经营情况讨论与分析
一、概述
（1）研发技术方面
A、公司积极响应国家“节能减排，降本增效”的号召，激励全体研发技术部门不断优化产品设计， 取得技术工艺新突破，降低生产成本。报告期内，高密度框架及低功耗芯片项目实现成本降低及性能提升， 同时，启动高密度引线框架开发项目，实现资源利用率与生产效率的双提高。 公司以客户和市场需求为导向，深入客户端提供技术服务，协助客户克服本体体积限制，提升产品功 率密度。
B、持续优化晶圆线产品结构，高可靠性沟槽肖特基芯片实现全面量产，基于多种不同技术的高能效 低正向压降肖特基芯片实现全系列开发。多款芯片实现系列化量产，进一步丰富拓宽产品类型，提升了公 司在消费类电子、安防、新能源等下游应用领域的市场竞争力。
C、随着中国工业化的快速推进，变频器成为工业领域的重点市场，开发IGBT模块产品是必争之领域。 为此，公司积极推进IGBT新模块产品的研发进程，50A/75A/100A-1200V半桥规格的IGBT开发成功，并为 公司贡献持续稳定的销售额；同时，
引进IPM模块生产线，并完成高压碳化硅产品的开发设计。此外，随着汽车向智能化发展，其发展重心逐渐由机械系统向电子系统转变。为此，公司集中优势资 源，大力研发市场所需的汽车电子产品，
汽车电子小信号和贴片产品已小批量出货，持续努力提升公司在 汽车电子领域的品牌知名度与市场占有率。
D、公司持续扩充8寸MOS产品专项设计研发团队人员，研发设计能力得到持续增强。针对已形成批量 销售的Trench MOSFET和SGT MOS系列产品，大幅扩充其产品品类，实现销售规模、市场占有率的同步提 升；同时，依照公司制定的产品技术路线，开发新技术并转化量产，储备下一代技术。
（2）市场营销方面
A、随着国产器件替代进口的趋势加快，公司以消费类电子、新能源行业为市场发展基础，大力拓展 工业变频、伺服马达、安防等工业电子领域，重点布局网通、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场，挖 掘公司新的利润增长点。
B、公司持续完善国际市场营销模式，进一步扩建EMEA（欧洲、中东、非洲）销售网络，大幅增强 德国、日本、俄罗斯、印度等地销售团队力量，提升本地化服务能力；在中国苏州成立MCC全球支持中心， 进一步加大资金投入，建设专属于MCC的产品工程师团队，简化产品组合，专注于5类主打产品，全力推行新产品开发战略。同时，完成海外MCC网站升级并投入运营，重新编码至.NET 4.7MVC，已达到工业标 准，为迎接未来线上交易发展趋势做好充分的准备。
C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广，完善大客户经理、项目经理和FAE（解 决方案工程师）铁三角服务体系，由产品经理作为后备支撑，聚焦各行业内的标杆客户；同时，加大对专 业技术型销售人才的培养力度，推动技术型销售人员与客户的同步互动，为客户提供有力的技术支持服务。
D、公司成功推出多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET 以及IGBT产品，与现有客户产品形成配 套，有利于增强公司与客户合作的深度与广度，为公司贡献持续稳定的销售收入；公司新建汽车电子产品 线，部分产品已取得国内外重点客户认证，并成功量产出货，为未来拓展汽车电子行业奠定了坚实的基础。（3）运营管理方面
A、面对外部环境的不确定，公司全面实行“满产满销”的生产模式，充分发挥晶圆与封装垂直一体化 的产业链优势，全面提升公司在各细分行业的市场占有率。公司继续加大在制造信息化方面的投入，力争 建设业界优秀的数字化工厂，实现管理信息平台化、流程标准化、生产信息透明化和质量管控信息化。
B、公司持续改善运营管理： 品质方面：进一步夯实品质管理体系，与国际一线同行对标品质标准，为实现国产替代打下坚实的基 础；全方位开展各项品质改进活动（QCC、错误预防、TPM、“我爱我设备”等），使品质管理理念扎根于 每一位员工心中；建立低级品质问题的管控体系，实现上半年累计低级管理类客诉数量同比降低65%。 成本方面：全公司开展“人人降成本”活动，采购端根据各个物料行情的变化及时与战略供应商沟通 价格支持，工厂端从工艺创新、良率提升、精益生产、自动化、库存优化等多方面持续降低成本。 效率方面：公司持续推进制造信息化建设，完成工厂MES+EAP+RMS信息化项目建设，实现SAP、 WMS、MES+EAP+RMS信息化项目无缝对接。进一步加强各工序在Lead Time的管理，缩短产品的封装周 期；同时，评估和改善各工序的人力配置及作业效率，提升人力管控和工厂自动化水平，上半年人均生产 效率得到同比提升。
C、公司陆续完成信息化安全、智能制造系统的建设，优化公司内部管理流程，进一步完善系统功能 以适应业务发展需求，导入跨地区、双品牌运营的销售模式的CRM系统，引进企业内部数据仓库与BI系统 应用，完成内部私用云及虚拟化服务器应用平台的搭建，同步加强信息化安全规划、策略及部署，打造快 速高效、稳定安全的信息系统体系。
（4）组织能力建设方面
A、组织模式优化：公司成立最高决策机构EMT（战略管理团队）及体系级最高决策机构CMT（核心 管理团队），优化决策机制和治理结构；整合成立公司级研发中心，筹建无锡研发中心，成立日本办事处， 进一步完成未来战略布局。
B、战略业务人才引进：公司引进碳化硅、MOS、IGBT、海外销售等专业人才，为未来发展夯实了人 才厚度和广度。
C、人才梯队建设：完成管理干部述职考评、轮岗等工作，晋升、降职、转岗、淘汰经理人多名；强 化工厂长队伍与技术研发队伍建设，启动并开展了扬杰首期“工厂长训练营”和“卓越工程师训练营”， 聘请内外部专家进行授课辅导，系统提升厂
长和研发技术人员的综合能力；强化后备人才队伍建设，持续 开展面向应届大学毕业生的“潜龙计划”和“青松计划”人才培养项目，为公司的持续发展提供了强有力 的后备人才保障。
D、组织能力提升：围绕战略落地，公司全面开展组织能力建设。报告期内，公司与国内知名人力资 源咨询公司合作，系统学华为人力资源管理体系，在组织架构与职位职级管理、战略解码与绩效管理优 化、薪酬管理、干部管理等诸多领域开展系统咨询辅导；全面完成了班组长任职资格体系的搭建与初始化 认证；持续与台湾顾问公司合作，开展TPM全面设备维护及QCC改善活动；组织中高管人员参加知名商学 院有关战略执行的课程学与落地实践。
E、人效优化：公司系统开展人效优化工作，通过重新梳理与严格管控人员编制、“354”人效优化等 活动，优化人员结构，人均效率同比提升。
F、校企合作：公司注重和高校、科研院所的深度合作，和北京大学、清华大学、电子科技大学、西 安电子科技大学、华中科技大学、扬州大学等多所高校合作开展研究项目。公司与扬州工业职业技术学院 的首期“现代学徒制”班正式入学开班，深入开展产教融合等合作项目。
卖膏的
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