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口罩机+硅烷:氮化镓 精功科技
20-02-16 23:21
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wycmlh
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精功科技(002006):公司将持续跟踪
半导体
晶元生产工艺技术的应用领域
、公司全资子公司浙江精功新材料技术有限公司主要从事多晶硅及装备技术、化工工艺设计、压力容器设计、工业废气处理等研发、制造业务,
拥有硅烷颗粒硅生产的相关工艺技术,同时具备核心装备研发和整线生产线承接的能力
,感谢您对精功科技的关注!
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