公司是一家国内优秀的电子专用设备供应商，基于精准对位、精准贴附技术，致力于为客户提供专业化、高性能的国产化电子专用设备。公司目前主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，并向
半导体 微组装设备等领域拓展。平板显示器件是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子设备、电视、冰箱、空调、仪器仪表等需要显示功能的电子产品的重要部件。近年来，随着以大屏智能手机、可穿戴电子设备为代表的新兴消费类电子产品和
智能家居 产品市场需求的迅速扩大，我国平板显示器件出货量保持持续快速增长，带动了平板显示器件生产设备的跨越式发展。公司产品聚焦于平板显示器件生产设备中的模组组装设备，公司是国内为数不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，产品质量和技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了
京东 方、深天马、TCL、鸿海精密、
欧菲光 、
领益智造 、
东山精密 、
合力泰 、
长信科技 、
联创电子 、
信利国际 、
星星科技 、
同兴达 等国内外一线平板显示器件厂商的高度认可，并成为其重要的平板显示模组组装设备供应商，在行业内树立了较高的知名度和美誉度。同时，基于精准对位、精准贴附技术，公司开始向半导体微组装设备等领域拓展，相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。
公司的主要产品及用途：
主要产品包括偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备、全贴合系列设备、清洗设备，以及半导体微组装设备等其他设备，具体产品如下表所示：
平板显示器件结构及公司产品用途：平板显示器件是实现文字和图像显示的人机交互载体，主要由显示模组、背光模组和触控模组组成，其中显示模组又由显示面板、偏光片、驱动芯片（IC）、电路板（PCB 和 FPC）等部件组成。以目前主流的 LCD 和 OLED 显示器件为例，结构图如下：
平板显示器件的生产分为前段阵列、成盒工序和后段模组组装工序。前段工序用于生产显示面板，后段工序用于将显示面板、偏光片、背光模组、触控模组等部件组装为平板显示器件。前段工序生产设备目前主要由日本、韩国和美国企业提供，国内基本不能自产；后段工序生产设备中，易天股份等国内少数企业已实现突破，目前正逐步实现对进口设备的替代。
除热压绑定设备外，后段设备均为发行人的主要产品，后段模组组装工序及主要设备如下：1、显示面板与偏光片的贴附。显示面板是实现显示功能的主要部件，为组装成显示器件，需要在面板两侧贴附偏光片（LCD 面板需要在上下两侧各贴附一张偏光片，OLED 面板需在上方贴附一张偏光片）以实现光线的定向传播。发行人主要产品偏光片贴附系列设备的功能即是将偏光片精准、高效地贴附于显示面板上。2、热压绑定。将平板显示模组与驱动芯片、电路板等部件进行热压绑定，实现线路连接。3、背光贴附。LCD 屏幕的亮度来源于背光模组中的背光源，再通过 LCD面板中液晶分子的偏转角度实现显示功能。发行人主要产品中背光组装系列设备的功能即是将背光模组精准、高效地贴附于面板上。4、全贴合。将盖板、触控组件安装于面板上。盖板是对屏幕起保护功能的玻璃板，同时随着带触控功能的平板显示器件在终端电子产品中得到广泛应用，需要在平板显示器件的组装过程中穿插安装触控组件。发行人主要产品中全贴合系列设备的功能即是将盖板和触控组件精准、高效地安装于平板显示模组。5、清洗设备。主要应用于偏光片贴附环节中 LCD 或 OLED 清洗工序。偏光片贴附中，LCD 或 OLED 面板首先由上料设备传输至清洗设备，清洗并烘干后传导至贴片模块，以提高面板洁净度和最终贴附良率。发行人销售的偏光片贴附系列设备中应客户要求通常会集成清洗模块，同时发行人亦单独向客户销售清洗设备。
偏光片贴附系列设备是公司最主要的产品，报告期内占公司营业收入的比例均在 50%以上。偏光片贴附系列设备是平板显示模组组装工序的重要生产设备，用于完成显示面板与上下偏光片的自动贴附。公司偏光片贴附系列设备主要应用于目前主流的 TFT-LCD 模组贴附，随着 OLED 面板在高端电子产品中的逐步应用，公司已于 2016 年研发并销售适用于 OLED 的偏光片贴附生产线。同时，公司正在研发难度极大的应用于平板电视的大屏幕偏光片贴附设备，目前处于样机试产阶段。偏光片贴附主要由上料、屏体清洗、偏光片撕膜、对位、贴附、下料等工序组成，发行人针对各工序设计了不同的工艺或性能。根据客户需求，公司可以为客户提供不同性能参数的偏光片贴附系列设备，其设备在贴附精度、运行效率、运行稳定性、贴附良率等方面均已达到国际先进水平。
背光组装系列设备是 LCD 平板显示模组组装工序中的关键设备之一，主要用于背光模组与显示模组的精密组装贴合。公司全自动背光组装设备采用公司自主研发的全自动高精度背光组装技术，具有组装精度高、效率快、品质稳定等优点。背光组装主要由上料、撕膜、定位、组装、下料等工序组成。公司针对各工序设计了不同的工艺或性能，供客户选择使用。
全贴合系列设备主要应用于盖板或触控模组与显示面板的贴合，是公司紧跟触控显示技术轻薄化、一体化趋势，依托公司在偏光片贴附领域的技术积累，于2014 年研发并推出的产品。公司推出的全贴合系列设备整合了 OCA 贴合工艺中的软对硬贴合和硬对硬贴合功能，在设备结构和生产工艺方面全面革新升级，可以实现 OCA 自动上料、自动撕膜、自动对位，自动软对硬贴合、自动硬对硬贴合等多个工艺，提升生产效率和产品质量，具有全自动、贴合精度高、运行效率高、生产良率高等特点。
公司全贴合系列设备主要应用于 TFT-LCD 模组贴附，随着 OLED 面板在高端电子产品中的逐步应用，公司已于 2016 年研发并推出适用于 OLED 的全贴合系列设备。公司针对各工序设计了不同的工艺或性能，供客户选择使用。
清洗设备主要应用于偏光片贴附环节中 LCD 或 OLED 清洗工序。偏光片贴附中，LCD 或 OLED 面板首先由上料设备传输至清洗设备，清洗并烘干后传导至贴片模块，以提高面板洁净度和最终贴附良率。发行人销售的偏光片贴附系列设备中应客户要求通常会集成清洗模块，随着终端产品对屏幕洁净度要求的提高，客户亦向发行人单独采购清洗设备以对原有偏光片贴附生产线进行升级改造。根据清洗方式不同，发行人清洗设备可划分为单研磨设备、双研磨设备、普通毛刷清洗设备和精密毛刷清洗设备，
除偏光片贴附系列设备、背光组装系列设备及全贴合系列设备外，为满足不同客户多样化的需求，公司亦生产销售以上三大系列产品的单一配套产品，完成诸如上下料、精度检测、在线脱泡等单一辅助功能。同时，基于精准对位技术和精准贴附技术，公司于 2018 年推出半导体微组装设备和返修台等产品。
公司主要竞争对手均为日本、韩国企业，如日本高鸟株式会社、日本株式会社石山制作所、日本淀川化成株式会社和韩国YTS CO.,LTD。主要国内企业为
联得装备 、
智云股份 、
精测电子 、
正业科技 等。
来看看公司财务指标，近几年营收保持30%以上的增速，净利润保持近100%的增速。
主营业务收入的构成：
前五大客户：
产业前景：
在显示面板产能不断扩大的同时，平板显示厂商在设备上的投资支出也不断加大。根据国际调研机构 IHS 的研究数据，2012 年全球平板显示器件生产设备的支出仅为 33.42 亿美元，近年随着全球平板显示行业的不断发展，全球平板显示器件生产设备支出快速增长，2017 年增长至 197.37 亿美元，增长的主要驱动因素在于中国大陆平板显示厂商持续新建和改造产线，设备投资加大。
中国大陆显示面板行业快速发展，全球产能占比已从2010年的不足8%大幅提升至2017年的34%，成为全球第二大显示面板供应国，预计2020年将提高至53%，成为全球最大的显示面板生产基地。 相应的国内平板显示设备投资占比也在逐年提升，2010年占比为20%，到2015年提升至72%，随着国内厂商加大对LTPS-TFT-LCD 产线和 AMOLED 产线的投资，2018年我国平板显示器件生产设备投资额为投资额为 179.88 亿美元，占比提升至91%。后段模组设备市场规模约人民币 126~189 亿元，其中偏光片等贴附设备占整个后端模组设备份额的约 30%，规模约为38-57亿。
从行业发展趋势上，目前平板显示器件所用的基板玻璃越来越薄，已从1mm 逐渐下降到0.3mm，又进一步降低到 0.2mm、0.15mm 甚至更薄，从而对使得显示模组组装工序对模组组装设备的平坦度和自动化程度要求越来越高。此外2016年的兴起的窄边框、全面屏工艺亦也对平板显示模组提出了更高的要求。可以说随着下游应用领域的不断推陈出新，平板显示器件生产设备将迎来新一轮的设备更新需求。 公司为国内为数不多的全自动平板显示模组组装设备生产商，客户主要有京东方、深天马、TCL、鸿海精密、信利国际、领益智造、联创电子等。其中深天马2016、2017年为公司第三大客户，营收占比分别为10.61%、10.38%。2018年跃升为公司第一大客户，营收占比为20.63%。领益智造2018年为公司第二大客户，营收占比为10.87%。
公司在中小尺寸产品（17 寸以下）偏光片贴附设备领域、清洗设备领域已与进口设备相当，正在进行大规模进口替代，而在背光和全贴合设备领域，联得装备、正业科技、智云股份等国内厂商较多，且技术工艺已经非常成熟。 不过从营收规模上，公司离目前已上市的同业仍有很大差距，增长速度略低于联得装备，与面板检测龙头精测电子相比公司只有其营收规模的四分之一左右。 从新签订单金额来看，公司2016-2018年分别同比增长51.44%、17.26%、 75.92%，2019年上半年同比大增160.31%达1.84亿。其中2017年增速较慢主要是由于客户投资节奏影响偏光片贴附系列新签订单金额同比下降 0.37%。截止2019年上半年公司在手订单3.95亿。 公司预计2019年营收为4.94-5.26亿，同比增长14.48%-21.89%，扣非净利为0.87-0.96亿，同比增长20.25%-32.69%。
我国在平板显示器件生产设备后段模组组装设备领域取得突破性进展，设备进口替代加速。一方面国内对平板显示器件生产设备投资不断加大，平板显示器件生产设备市场需求快速增长；另一方面随着我国平板显示器件生产设备制造水平的不断发展，设备进口替代进程加快。未来我国平板显示器件生产设备市场发展前景广阔。
募集资金用途
公司股权结构图：
拥有一家全资子公司中山易天，两家控股子公司兴图科技和微组半导体。
这里我们重点关注微组半导体，下面的内容你慢慢的品一家半导体行业卖铲子的公司未来会如何呢？
首先从公司名字上来看，我们都知道阿斯麦是ASML ，那么公司MicroASM是不是打算做一家微型的阿斯麦呢？这个有点意淫了， 不过可以想象出公司成立起名字的时候估计有这样的想法。
微组半导体由华中科技大学同我司技术团队经多年合作取得研发成果，得到多家国内知名客户认可和批量采购。于2017年由我司技术团队同深圳市易天自动化设备股份有限公司合资成立的一家半导体设备专业制造公司。 公司致力于中国半导体行业设备的研发和制造，以打破目前行业设备基本由国外垄断的局面为己任，为装备强国、中国创造做出最大努力！
微组半导体主营业务为半导体微组装设备的研发、生产和销售。与发行人平板显示器件生产设备相同，半导体微组装设备也需要采用精准对位、精准贴附核心技术，且贴附精度要求更高，达到微米级。该设备主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G 光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。
公司专注于高性能粘片设备的研发、设计、组装和销售，重点开发高速、高精度、多功能、全自动的半导体封装设备。主要涉及领域有IC集成电路封装、Micro LED/Mini LED封装、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器等器件的封装，以及医疗CT探测器组装等。高精度的运动控制技术、领先的机器视觉技术以及灵活的软件算法是我们的核心竞争力。我们熟练掌握了丰富的半导体封装工艺技术，设备可以任意组装各种工艺模块，如高精度点胶模块、UV光固化模块、共晶键合模块、激光加热模块、超声加热模块、摩擦焊接模块、激光测距模块、热氮保护模块、实时监控模块、吸嘴自动切换功能模块、Wafer&Tray供料模块等。设备系统可与车间管理系统对接，实时记录每一个器件的贴装过程，可随时查看设备生产状况，同时根据动态数据调整贴装补偿参数以达到设备使用的最优化。我们致力于为客户提供一系列半导体器件封装解决方案，为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。到目前为止，我们已经和
通用电气 医疗、中科院微电子所、航天科工系统二院、三院、京东方、
深南电路 、清华大学、南方科技大学、国防科技大学等行业领先企业建立战略合作伙伴关系。
微组MicroASM AMX 全功能粘片机
AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。在电子设备(Micro LED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(核心成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。AM-X系统会实时记录每一件产品的贴装数据，可以自由灵活的查询到生产状况，同时根据动态数据进行调整贴装补偿数据，以达到最佳的生产状态。
倒装键合机
应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装
全功能粘片机
应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、
微光学芯片、显示芯片封装
下一代手机上的公制03015、008004器件
大型医疗设备（核心成像模块组装）
光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）
半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路）
硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等
手动-半自动微组装系统
M-S平台是一款手动-半自动微组装系统。可搭配吸嘴加热模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。该系列产品性能稳定，性价比高，操作方便，尤其适合对生产效率要求不高，对精度要求高的科学研究所和院校实验室等。应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合 晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装
整体来说易天股份技还是一家不错的公司，值得重点关注。上周四61元以下已经介入，周一依然可以关注注意机会。
以上个股，仅作为个人复盘，不构成任何人任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
金融狗
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