台基去年7亿定增项目包括IGBT模块封测线(兼容SiC等第三代宽禁带
半导体功率器件)、高功率半导体脉冲功率开关生产线、晶圆线扩建项目等,项目预计达产后年均贡献营收7.98亿元,税后利润1.44亿元。
斯达半导ipo募投方向
公司IPO募集资金投向
新能源汽车用IGBT模块项目及扩产IPM模块项目,其中汽车用IGBT项目预计投资2.5亿元,形成年产120万个新能源汽车用IGBT模块的生产能力,全面达产后项目预计年实现销售4.2亿元,年均可实现利润6404万元;IPM模块项目,计划投资2.2亿元,形成年产700万个IPM模块的生产能力,全面达产后项目预计实现销售3.15亿元,年均可实现利润4967万元
定投和ipo募集方向 预计总营收方面台基略高, 7,98亿 Vs 7.35亿。 预计的利润 台基略高 1.44亿 VS 1.14亿
半年报 台基半导体业务营收 1.28亿 18年半导体营收2.56亿 斯达半导 营收 3,66亿 18年营收6.75亿
如果按双方定增后营收 台基10.5亿 斯达半导 14,5亿
目前台基 半导体 毛利率比 斯达半导高 37.58% VS 30% 。 台基的毛利率比斯达半导要高点。