产业趋势+财务简报+技术分析,图君一乐。
产业趋势+财务简报:1月30号通富公布业绩预告:较2018年大幅下降,拆开来看,主要是去年扩大生产规模、增加研发费用以布局即将到来的5G元年导致,这个从2019半年报的借款、存货等项目也可以发现,公司目前处于扩张阶段。通过翻阅华天、长电等公司的半年报及三季报,其他封测标的企业也均处于扩张、研发费用剧增阶段,所以
半导体 封测目前整体处于行业景气周期向上且尚未达到顶部,初步预计需要今年年中配合财报观察。
从估值角度上看,这样的股显然不适合投资,按照2019年预测的EPS,PE已经百倍爆表;但电子行业的投资逻辑从来都是重趋势轻财报,考虑公司在2019年积极布局封测技术、扩大生产规模,且受益于AMD今年弹性放量逻辑,券商给出其2020、2021的预测EPS为0.3、0.5,是2018年的3倍、5倍,这样来看,目前的价格(24.68)处于中等略偏上,仍有一定投资价值。
技术分析:对于这类趋势股,不建议追高,建议在19.84、18两个支撑位等待。