士兰微:好吧，不装了，我摊牌了！我就是芯片+半导体+OLED+电动车概念_johnderson

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集设计、制造和封测为一体的IDM芯片厂商士兰微 600460，是时候王者归来了！
成立于1997年的士兰微，发展到今年，已经是第22个年头。由最初的芯片设计起家，经过慢慢摸索发展至今拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链，是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合性半导体产品公司。
20多年来，士兰微从未涉足其他任何领域，专一且专注地在芯片行业深耕。
在19年前，士兰微决心向IDM模式转型，于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线；2003年，士兰微上市募资了2.87亿元，主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线；2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下，士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线；2016年，士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片，根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告，士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位；2017年年底，士兰微与厦门海沧区政府签约，拟共同投资220亿元，建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。
士兰微立足IDM模式，致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展，形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。
随着公司进一步加大对生产线投入，叠加12英寸特色芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线，将使公司产能得到进一步扩充，同时公司积极开拓新能源汽车市场，有利于公司加快在半导体产业链的布局。
在谈到2019年至2020年公司的生产经营展望时，陈越表示：“消费只会迟到，永远不会消失。半导体行业是依附于消费业的，从白电、通信到汽车等高端领域，芯片的需求未来仍有很大的发展空间。尤其是高端芯片，如IGBT功率模块和MEMS传感器，几乎都是从美、日、欧等国外厂商进口。”
目前国内的芯片行业仍主要集中在中低端芯片市场，竞争手段主要是拼价格，中低端芯片价格越来越低。“士兰微要做的就是坚持IDM发展之路，坚持自主研发，聚焦于这些高端芯片产品的空缺，沿着高端芯片之路布局，合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势，加快进入高门槛行业。”

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