大基金二期方向芯片材料之鼎龙股份 CMP抛光领军者_小石头518

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近期大基金相关的消息越来越密集，并且大基金二期已经募集一年多，从时间进度来看也应该差不多了，所以大基金二期很可能就在近期落地。大基金二期可能重点倾斜设备和材料。

芯片制造材料

芯片制造材料国产化率非常低。芯片生产中所需的材料有很多种：

1）硅片，成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依赖进口；

2）电子气体，成本占比14%，对外依存度超过80%；

3）光刻胶及配套试剂，成本占比12%，且呈不断提升趋势，基本依赖进口，；

4）CMP抛光材料，成本占比7%，国产化率不到10%；5）靶材，成本占比3%，大部分依赖进口。

从上数几个主要的芯片制造材料看，我国芯片材料这一块是非常薄弱的，基本依赖进口，亟需技术攻关，这应该也是这次大基金二期向材料这一块倾斜的主要原因。
除了大基金二期即将落地、国产替代加速的逻辑之外，芯片材料还有一个逻辑就是之前一直强调的日韩毛衣毡逻辑。日韩毛衣愈演愈劣，目前已经互相“拉黑”，将对方移出自己的贸易白名单。日本是芯片材料传统大国，日韩毛衣毡将改变全球芯片材料格局的，中国很可能抓住机遇占据一部分市场；同时，日韩毛衣必然导致芯片材料价格上涨，国内芯片材料将从中企业受益。
A股大基金相关公司如下图所示：

光刻胶这两天已经爆发，低位的CMP抛光材料-鼎龙股份还未爆发

鼎龙股份-国内CMP抛光垫领域先行者也是国内率先实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产及产品实现在面板厂商G6代线全制程验证、在线测试通过的企业。炒股要炒鼎，大基金二期方向芯片材料+柔性屏的鼎龙股份即将起飞

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