SK海力士将翻倍HBM产能 因人工智能半导体需求增加新闻解析及相关个股分享风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
16日讯，消息称SK海力士为应对人工智能半导体需求增加，将追加投资高带宽存储器（HBM）产线，目标将HBM产能扩大2倍。 (台湾电子时报)今天聊一聊存储领域的新技术：
HBM3类似chatgpt这样的AI应用需要极其庞大的算力支持，算力和数据成就了chatgpt。。“要致富，先修路”，人工智能想要大发展，底层基础设施建设必不可少，算力+存储等基础设施将是最先受益的方向。个人认为当下A股算力和共封装光学（CPO）概念相关标的已经有不小的涨幅，HBM概念的炒作还属于方兴未艾的前期阶段。AI服务器迎来高增长，也将带动高带宽内存（HBM）的繁荣。据TrendForce集邦咨询研究显示，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）约40%、美光（Micron）约10%。高阶深度学AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随N VIDI A H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。AI芯片一般要实现两大功能，AI训练和AI推理。其中，AI训练需要大量计算和存储资源，离不开高性能存储的支持。而AI推理的场景更加细分，对存储的成本、功耗、部署方式等，提出了多样化的需求。
在大模型的训练过程中，内存带宽直接影响了GPU的数据传输速度。一位业内人士称、：“计算和存储是同步进行的，在计算数据量增加的同时，如果存储的带宽不能匹配其数据量，就会造成延迟，势必会影响性能。”
当前，
新一代HBM3的带宽最高可达819 GB/s，在辅助GPU进行运算时有明显优势。有市场人士透露，英伟达已经将SK海力士的HBM3应用于H100，这也使HBM3在
DRAM 整体表现不佳的情况下实现逆势增长。有消息称，2023年后，三星与SK海力士两家存储大厂的HBM订单增长迅速。
HBM3的原价为30美元每GB，如今上涨5倍之多。HBM3 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片紧密耦合。接口分为独立通道，每个通道彼此完全独立，通道不一定彼此同步。
HBM3 DRAM使用宽接口架构来实现高速、低功耗运行。每个通道接口都维持一个64位数据总线，以双倍数据速率运行。随着英伟达即将使用HBM3 DRAM，
数据中心即将迎来新一轮的性能革命。
想了解HBM3能带来怎样的改变，首先要了解HBM技术。
HBM全称为High Band width Memory，即高带宽内存，是一种新兴的标准DRAM解决方案。高带宽内存方案最初是由三星、AMD和SK海力士提出来的。HBM技术可实现高于256GBps的突破性带宽，同时降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，核心DRAM芯片位于基础逻辑芯片之上。
第一个HBM内存芯片由SK海力士于2013年生产，第一个使用HBM的产品是2015年的AMD Fiji GPU。
上图来源AMD
HBM的思路十分直接：让内存设备靠近CPU或GPU。HBM方法将内存芯片堆叠到一个矩阵里，接着将处理器与内存堆叠组合在一起，形成一个基本组件，然后将其安装到服务器主板上。
HBM栈并不是物理上与CPU和GPU集成，而是通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于CPU或GPU旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM具备的特性几乎和芯片集成的RAM一样。
HBM2于2016年被提出，2018年12月，JEDEC更新了HBM2标准。更新后的标准通常称为HBM2和HBM2E（表示与原始HBM2标准的偏差）。HBM2标准允许每个引脚3.2GBps的带宽，每个堆栈的最大容量为24GB（每个堆栈12个裸片，每个裸片2GB）和410GBps的最大带宽，通过1,024位内存接口提供，由8个独特的内存接口分隔每个堆栈上的通道。
最初，HBM2的最大传输速率为每个引脚2GBps，每个堆栈的最大容量为8GB（每个堆栈8个裸片的最大裸片容量为1GB）和256GBps的最大带宽。然后，在达到我们今天看到的标准之前，它达到了每个引脚2.4Gbps和24GB的最大容量（每个芯片2GB，每个堆栈12个芯片）和307Gbps的最大带宽。
目前，HBM已经被应用在高性能图形加速器、网络设备、高性能数据中心AI ASIC和FPGA以及一些超级计算机结合使用。除了AMD、英伟达、
英特尔也宣布将在至强处理器SapphireRapids 增加HBM2e选项，Sapphire Rapids 也成为英特尔首款配备HBM的CPU。
HBM潜力何在？
深度学和人工智能的兴起，对数据运算的要求越来越高。最开始数据中心通过提高CPU、GPU的性能进而提高算力，在冯·诺伊曼架构中，计算单元要先从内存中读取数据，计算完成后，再存回内存，这样才能输出。由于半导体产业的发展和需求的差异，处理器和存储器二者之间走向了不同的工艺路线。由于处理器与存储器的工艺、封装、需求的不同，从1980年开始至今二者之间的性能差距越来越大。数据显示，从1980年到2000年，处理器和存储器的速度失配以每年50%的速率增加。
存储器数据访问速度跟不上处理器的数据处理速度，数据传输就像处在一个巨大的漏斗之中，不管处理器灌进去多少，存储器都只能“细水长流”。两者之间数据交换通路窄以及由此引发的高能耗两大难题，在存储与运算之间筑起了一道“内存墙”。
随着数据的爆炸增长，内存墙对于计算速度的影响正在显现。为了减小内存墙的影响，提升内存带宽一直是
存储芯片关注的技术问题。黄仁勋曾表示计算性能扩展最大的弱点就是内存带宽。集成了大量的并行运算单元的处理器，如果内存带宽跟不上，无疑会成为整个运算的瓶颈。例如谷歌第一代TPU，理论值为90TFOPS算力，最差真实值只有1/9，也就是10TFOPS算力，因为第一代内存带宽仅34GB/s。
STRE AM基准测试的作者John Mc Calpin在他的SC16受邀演讲中指出HPC系统中的内存带宽和系统平衡每个插槽的峰值flop/sec每年增加50%到60%，而内存带宽每年仅增加约23%。
在过去的七年里，GDDR5在业界发挥了重要作用。迄今为止，这项显存技术中的海量存储功能几乎应用在每个高性能显卡上。DDR的出现实现了在一个时钟周期内进行两次数据传输，从而使之前的标准SDR（单次数据传输）的性能提高了一倍。
但是随着显卡芯片的快速发展，人们对快速传输信息的要求也在不断提高。GDDR5已经渐渐不能满足人们对带宽的需要，技术发展也已进入了瓶颈期。每秒增加1GB的带宽将会带来更多的功耗，这不论对于设计人员还是消费者来说都不是一个明智、高效或合算的选择。因此，GDDR5将会渐渐阻碍显卡芯片性能的持续增长。
凭借TSV方式，相对于GDDR，HBM技术可以提供更高的带宽，更高的性价比。GDDR技术需要将DRAM芯片直接放置在PCB上并散布在处理器周围。HBM位于GPU本身上，并且堆栈相互叠在一起。这种方法无疑更快。为了增加GDDR上的芯片数量，这些将占用卡上更多的空间，这需要更多的数据和电源走线。这导致制造成本增加，因此对最终用户来说更昂贵。
此外，TSV技术可以在增加带宽的同时降低封装尺寸，同时降低功耗。在传统架构下，数据从内存单元传输到计算单元需要的功耗是计算本身的约200倍，因此真正用于计算的能耗和时间占比很低，数据在存储器与处理器之间的频繁迁移带来严重的传输功耗问题，称为“功耗墙”。
有研究指出，单个HBM2e设备的功耗几乎是GDDR6解决方案的一半。HBM2e能提供与GDDR6相同或更高的带宽和类似的容量，但功耗几乎GDDR6的一半。
TOPS 是在给定内存设备带宽的情况下衡量最大可实现吞吐量的指标，用于评估神经网络和数据密集型AI应用程序等应用程序的最佳吞吐量。HBM2e的设备的TOPS/W 比GDDR6技术的吞吐量增加了一倍。
除了应用在GPU、CPU中，HBM DRAM也已经被应用在FPGA上。2020年，浙江大学博士生导师王则可博士用团队自己开发出的竖亥测算出使用HBM的FPGA。传统的FPGA有两个DRAM内存通道，每个提供19.2GB/s的内存带宽。因此FPGA不能完成很多对带宽能力要求高的应用。使用竖亥测试得出的结果显示，HBM提供高达42
5GB/s的内存带宽，比传统使用两个DDR4来说要高一个数量级。这对FPGA来说也是一个巨大的进步。
做做功课，分享思路，股市有风险，入市需谨慎，以下是HBM3 DREAM存储芯片核心概念股，在A股主要集中在集成电路先进封装测试：一、海力士SK海力士是全球第二大存储芯片制造商，是世界前三大DRAM制造商之一。即海力士半导体(SKHynixInc)SK海力士宣布公司已经量产了HBM3 DRAM芯片，并将供货英伟达。因此英伟达的Tensor Core GPU将成为首先配备HBM3 DRAM的GPU。SK海力士在第一季度财报中指出，大型语言模型和AIGC的开发和商用化，将带动HBM（高带宽内存）的需求上扬。
二、太极实业（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）同海力士成立合资公司海太半导体+DRAM储存芯片封测+华为概念1、主营业务：半导体生产流程由晶圆制造、IC 设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上 分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上 的器件分离并进行封装和测试的过程。太极实业半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路 产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品 的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模 组装配，并提供售后服务。
2、核心亮点：
太极实业同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。
公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。 海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。
太极半导体通过了终端客户华为的审核，是华为的二级供应商。获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为4%。太极实业和海力士的的合资公司海太半导体随着人工智能服务器芯片的需求的爆发性增长，其业务需求量和毛利的想象空间是值得期待的。加上太极实业去年的业绩基数低，今年如果业绩出色，反而会有不错的业绩增长预期。
三、通富微电（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）集成电路先进封装测试1、主营业务：
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
2、核心亮点：
（1）公司是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一，拥有业内最先进的28nm制程显示驱动芯片的量产封测能力。据统计，
2019-2021年，公司是境内收入规模最高、出货量最大的显示驱动芯片封测企业，位列该领域全球第三。（2）公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、
柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，主要技术指标在行业内属于领先水平。
（3）公司客户包括联咏科技、集创北方、敦泰电子、谱瑞科技、奕斯伟等全球知名显示驱动芯片设计企业。
3、行业概况：
（1）中国大陆集成电路封测产业2021年销售额达2763.00亿元，较2020年增长10.10%。预计到2025年，中国大陆集成电路封装测试行业销售额将超过4200亿元。
（2）全球显示驱动芯片封测行业市场规模预计将保持稳中有升态势，2022年后增幅将保持在6%-7%区间。据此测算，2025年预计市场规模有望达到29.80亿美元。
4、可比公司：通富微电、
气派科技、
汇成股份、
晶方科技等。
5、数据一览：
（1）公司2020-2022年分别实现营业收入8.69、13.20、13.17亿元，三年复合增速18.45%；归母净利润0.55、3.05、3.03亿元，三年复合增速64.59%。发行价格12.10元/股，发行PE50.37、行业PE31.39，发行流通市值24.2亿，市值143.88亿。
（2）2023年1-3月预计实现营业收入2.50亿元至2.75亿元，同比变动-28.90%至-21.79%；归母净利润900万元至1400万元，同比变动-88.36%至-81.89%。
（部分资料来自公司招股说明书、华金证券、
中信证券等）
四、国芯科技（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）汽车芯片+MCU产品+信创1、23年1月4日投资者关系活动记录表表示汽车车身控制芯片领域：公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片，截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过130万颗出货和装车
2、汽车动力总成控制领域：公司已研发成功CCFC2003PT、CCFC2006PT等型号芯片产品；汽车域控制器领域：公司已经完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用
3、新能源电池BMS控制领域：2022年8月公告披露了公司成功研发的CCFC2007PT芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片；车规级安全
MCU芯片：公司已成功开发CCM3310S-T、CCM3310S-H和CCM3320S等三款
汽车电子安全芯片产品。
4、公司信创领域的产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。公司23年销量增幅预计超2000万。客户含
比亚迪、小鹏、上汽、长安等主流本土车企，BMS合作伙伴包括CATL。
5、公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于
信息安全、汽车电子和工业控制、
边缘计算和网络通信三大关键领域。（详细解析请查阅22年1月6日异动解析）
五、兆易创新（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）MCU芯片+消费电子1、公司是大陆存储+MCU双龙头,在2020年即开始车规MCU的布局，车规MCU产品GD32A503系列已于22年9月推出，与业界多家领先的Tier 1供应商和整车厂建立了长期战略合作关系。
2、全资子公司上海思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端
传感器SoC芯片为主。
3、公司与中金资本创立5亿元投资基金，布局半导体、新能源领域，其中直投项目重点布局半导体、新型显示、
新能源汽车及其产业链、AI与
物联网、智能终端、医疗设备及相关科技及新一代信息技术等领域。
4、公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售，产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。
5、公司现有产品主要分为存储器类、微控制器类以及传感器类，公司22年9月发布了40nm车规产品，已有客户在做design in。
六、澜起科技（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）盐城国资参与定增+射频模组+特高压1、23年4月13日晚公告，公司披露向特定对象发行股票发行情况报告书，募集资金总额7.15亿元，盐城国资合计4.8亿元；盐城国资此前投资过
拓荆科技、
中微公司 澜起科技、云天励飞等半导体设备独角兽。
2、公司从事射频前端薄膜体声波滤波芯片及模块的设计、研发、生产和销售，滤波器在无线通信、Wi-Fi等方面都具有广泛的应用，参股公司诺思是中国首家射频前端薄膜体声波滤波芯片生产企业。
3、公司旗下新辉开科技在oled和柔性屏发展在深圳和全国处于龙头位置，官网上信息和柔宇科技也属于战略合作伙伴，为
苹果配套的产品主要是终端配件。
4、公司已规划了研制海上
风电柔性直流输电用高压接地电抗器、
充电桩用220级矩形漆包铜扁线 3.00×18.00、充电桩用220级梯形漆包铜扁线 2.80-3.00×18.00、Vestas2MW风机用200级漆包铜扁线新工艺等四项研发项目。
七、佰维存储（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）三星减产+半导体存储器+DDR5+信创1、23年4月7日三星电子表示，计划在短期内削减内存产量，改变了此前不会人为减少产量的立场。
美光科技昨晚涨8%。
2、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，存储产品占收入比重达99%；已推出高性能内存芯片和内存模组。
3、公司已正式发布DDR5内存模组，满足PC及服务器对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、写入数据均衡等功能。
4、公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一，自建了封测厂以满足自身的NAND与DRAM存储芯片及模组的封测制造需求。
5、公司为信创固态硬盘的主力供应商，有适用于信创应用场景的固态硬盘、内存模组等，可满足信创领域安全可控的产品应用需求。
八、同有科技（HBM3 DREAM存储芯片核心概念）数据存储+固态存储1、公司具备最核心的高速存储芯片（NVMe）的生产能力，独立研发的神农芯片与长江存储进行了适配。
2、公司的存储产业园涵盖软硬件研发、生态适配、大规模存储系统及SSD
智能制造和存储产业孵化四大功能；参股公司泽石科技主要进行基于3D NAND的消费级和企业级SSD固态存储产品。
3、公司是业界少数拥有多项自主知识产权的专业存储厂商之一，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入固态存储领域的专业公司之一，已研制开发出多款满足特殊行业要求的高可靠性SSD产品，广泛应用于十大
军工集团，并承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。
4、公司是国内领先的
大数据存储基础架构提供商，主要从事数据存储、数据保护、容灾等技术的研究、开发和应用；旨在通过提供高品质的存储产品、一流的解决方案，为政府、军工及大型企事业的数据中心、
云计算、物联网等构建高效、稳定、可靠的存储、备份和容灾系统。
以上内容关于专业性的知识和企业信息来源于网络和企业公开信息，由于个人水平有限，难免有信息的疏漏和偏差，请见谅。
顺便说一下，校长
@职业炒手 前段时间站出来说了， 原话是这样的：
淘股吧的吹票 或者说是发掘个股的氛围 其实比原来差很多了
以前的桃谷吧 很多牛股都是吧里面的股友提前就有发掘 和思路分享
也有很多大V 提前发掘出很多大牛股
现在的淘股吧 发掘得股票 欠缺逻辑性 很多股友说的都是感觉 基本面的东西很少 很浅
以前一只票要涨停 我都会去淘股吧的股吧论坛找逻辑
现在基本不去了 确实也找不到好的个股分析和研究
东方财富网基本也不用看 个股逻辑方面 和桃谷吧都是弱项。
这方面淘股吧应该鼓励和支持个股逻辑方面的研究
也就是从各个方面多吹票 这个其实挺好的个人还是很赞同校长这方面的见解，现在桃谷吧发掘牛股的个股逻辑的相关帖子质量远远不及以前了，吹票吹得好，逻辑经得起推敲，之后相关概念和个股确实能有不错的涨幅，其实大家都可以自己去分析和判断，并不都是坏事，之前
@心跳r 分享的中交地产的逻辑和思路真的非常清晰，虽然我没有跟票，但
中交地产后来的涨幅大家也是有目共睹。当然前提是不鼓励无脑跟票的行为，大家都是成年人，都要有独立的判断，认可跟随，不认可便一笑了之。以前的淘股吧人才济济，现在确实荒凉了不少，希望江山代有人才出，各领风骚几数年。
无己心
登录用户ID：
7
评论(127)
收藏
展开
