真正的华为备胎

  扫了一眼各个大V的华为备胎股解析，都是华为供应链或者有公告合作的公司。这让我对备胎一词的理解开始疑惑了。"备胎"的挖掘难道不是目前还不是供应链或者只是小批量供应，未来有巨大替代空间的对象么。
  百度 一下"华为  国产替代"发现一篇中信建投 的研报，内容完美符合挖掘需求，贴出来大家共赏。
  （一）高速的光通讯模块及其芯片。从国内市场来讲，在电信级光模块领域，10G及以下速率的光模块，几乎由像光迅、海信、新易盛 、中际旭创 等国产厂商来供应的，国内供应商基本主导了全球市场。但在100G及以上的电信级模块，无论是客户侧还是线路侧，国内产商只有小份额，甚至在线路侧的块基本是空白。所以在高速光模块领域，国产替代空间还非常大。
其次，在上游光芯片领域，国内厂商的能力仅达到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前国内基本只有样品，并无成熟的商用产品。目前华为等设备商，一方面在加强自己光芯片方面的布局，同时也在大力扶持国内的一些具备25G芯片能力的上市公司及创业公司。
未来有望在高速电信级光模块和高速光芯片看到一些国内厂商的出现，这块上市公司可以关注像光迅科技 ，目前在国内芯片领域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最强的公司；其次，中际旭创也在投资布局一些芯片，这两个公司可重点关注。另外，像华工科技 的云岭光电，也具备向10G光芯片能力，25G正在突破。
（二）用于基站侧的化合物半导体，如碳化硅领域。就5G而言，目前华为在功放领域主推的方案主要用氮化镓，而非以前的LDMOS。氮化镓用来做功放，其衬底就是碳化硅。从全球的格局来讲，目前碳化硅基本上被美国的Cree垄断，其市占率达到了60％，其次还有II-VI等。在这个领域。就国内而言，华为也在扶持一些国产的公司，比如三安光电 在这个领域有一定机会，该公司是国内led芯片龙头。
（三）高速、高频的连接器。从无线侧来讲，现在大部分方案都为64TR，未来可能将通道降成32TR，但总体就通道数量而言，是4G时代8到16倍的量增。高频连接器是跟着通道数来走的，而国内现在高频连接器主要受制于专利问题，基本由海外的一些公司把控，如安费诺、灏讯、雷迪克 等。国产公司，像永贵电器 、中航光电 等，也在布局这块逐步有一些突破。在高速连接器领域，也主要基本由海外的安费诺、泰科、molex等把控，国内的公司，如立讯精密 、金信诺 等有机会向国内的大型设备商供货。
（四）高频的覆铜板。由于5G目前RRU和天线合一变成AAU，整体用到的高频PCB的用量及面积都有很大提升，所以从高频覆铜板这个领域来讲，整体行业的弹性非常大。目前华为90％的高频覆铜板都来自罗杰斯 ，目前国内有两家公司正在进入华为供应链，分别是生益科技 和华正新材 。
（五）基站内的环形器。环形器类似光通讯里面的隔离器，光通讯里的隔离器用来保护激光器，环形器主要用于保护功放。目前国内上市公司天和防务 旗下的华扬是中兴主力供应商之一，往后在华为也有望突破，同时天和防务旗下的彼奥也是环形器的上游材料铁氧体龙头，在国内的市占率较高。