润和软件联手海思打造AI芯片麒麟970

中证APP讯（记者 杨洁）润和软件（300339）11月8日在北京发布AI+战略，宣布将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司。同时，公司与AI芯片公司地平线签署战略合作协议，双方将在智能电网，智能汽车 等市场方向共享技术与客户资源。

战略发布会上，润和软件发布了包括HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AI开发平台，聚焦IoT端侧智能与边缘计算，可针对智慧能源 、智能驾驶等行业提供AI产品与解决方案。
润和软件总裁陈斌表示，互联网 已经进入下半场，企业面临“互联网+”到“AI+”的产业升级压力。陈斌认为，端节点智能化与边缘计算代表着AI的未来。有数据显示，到2025年，全球物联网在线设备数量将迅速增长到500亿个，其中80%左右将部署在中国；但与此同时，庞大的全网数据量与网络带宽之间的矛盾、与云端计算力增长极限之间的剪刀差、数据资产的安全性问题、终端场景（比如无人驾驶）对实时性反馈的高要求等因素，都表明对边缘计算的极大需求。IDC的报告指出，2025年，超过50%的全网数据量都将在边缘存储、计算和处理；而5G商用将加速这一进程。
陈斌介绍，润和软件从2006年做IT外包起家，润和软件通过与华为海思、YUM中国、丰田通商、国家电网、大唐集团、索尼 、TCL等行业头部企业合作，已经在芯片、能源、汽车、金融科技、零售、供应链、智能终端、嵌入式软件等领域有了较多积累，已经具备了从芯片、主板、操作系统、云平台到典型场景应用的平台化、全栈式AI技术开发与一体化的整合能力。
陈斌尤其强调，与华为海思的长期战略合作，让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术高点，世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970，是华为海思与润和软件深度合作的研发成果 。
陈斌表示，润和软件当前发布AI+战略并不算晚，具备后发优势。他指出，当前国内AI产业发展还有四大瓶颈，一是杀手级应用不多，高价值的商业化落地有瓶颈，部分领域甚至是雷声大雨点小；二是产业链碎片化趋势明显，从芯片到算法、到应用、各个垂直型行业间的区隔明显，缺少统一高效率的通用赋能平台，从业者的开发与运营成本都比较高；三是产品化门槛高，以自动驾驶举例，从DEMO到车规级产品，中间还有很长的路要走；四是当前国内AI初创企业，由于规模与编制有限，除了向合作伙伴输出技术方案外，很难再有人力、物力向合作伙伴提供全方位的综合服务，而这是开展To B业务极其重要的一环。润和软件有底气进军AI产业，争取突破这四大瓶颈。