五大硬核技术,润和完成从芯片到应用的IOT 能力闭环
2016年,润和拉开了企业转型的大幕,决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司,其中,物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中,我们意识到,润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业,这是我们的一个很重要的洞见,也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”,润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作,让润和积累了十年的技术势能,转型的本质就是对这一势能的充分释放。
仔细观察润和的展厅之后,小编得出了一个结论:经过三年的锤炼,润和基本实现了软硬件一体化的全栈式IOT 解决方案的能力闭环,主要依托的就是以下五大硬核技术:
1、芯片与边缘计算能力:2018年4月,润和推出新一代AI计算平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴。截至目前,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等四款高性能AI计算平台,广泛应用于数字标牌、移动POS机、智能
机器人、智慧城市、自动驾驶、数字家庭中控、高性能边缘计算处理服务器,高精度安防,
智慧能源等诸多IOT领域,这四款计算平台均在本次展会中原核展出。
据了解,润和HiHope专注于以AI芯片为核心的开源软硬件一体化赋能,旨在为业界提供创新、开放、简易的高性能平台,降低AI、图像处理、边缘计算等技术门槛,加速产品化进程。除了华为海思,HiHope也吸引了日本瑞萨、索喜、
德州仪器、英飞凌等主流芯片商和数百名开发者进驻,先后推出了包括HiKey970等在内的八款高性能AI主板。
2、云计算与大数据能力:计算机系统环境越来越由传统的单机/局域网架构向云计算/
互联网发展。在此技术背景下,系统设计也进入了云原生(Cloud Native)时代。润和适时推出了基于公有云的云原生解决方案,包括容器云开发平台、微服务运行环境、持续集成与持续发布环境等。基于润和的云原生解决方案,用户可以快速地构建、无缝运行部署云上的业务系统,并且可以实现快速地集成和资源弹性伸缩,快速部署,动态监控,自动运维等功能。
3、软件全生命周期管理能力:2018年,润和组建新维数联,推出了数字化软件工厂解决方案和D系列的全生命周期管理产品,在业内率先构建起了包括需求管理、架构管理、开发管理、测试管理、投产发布和项目管理在内的软件全生命周期管理平台,具有明显的行业领先性。
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润和丰富的多行业头部客户是华为推进生态战略的关键资源
多年以来,润和在能源电力、餐饮零售、供应链、智能终端、金融等领域沉淀了深厚的行业洞察与技术服务实践,并积累了众多如国家电网、南方电网、百胜中国等这样的行业头部客户资源。曾有分析认为,润和拥有丰富的行业经验与优质客户资源,对华为生态而言,战略价值不言而喻。在本次展会中,润和方面也重点展示在智能驾驶、智能硬件、配电物联网平台等领域的四个IOT落地应用方案。
润和总裁陈斌曾对外表示,润和擅长行业、客户与应用端,结合华为领先的云平台和硬件产品,双方具有天然的战略互补性;在未来,润和将深层次融入到华为生态当中,并将着力在汽车、电力、餐饮零售等领域,打造若干“润和 华为”的样板项目,形成润和电力/餐饮解决方案 华为云服务 华为硬件产品的强竞争力组合模式,充分整合并释放润和的行业能力与华为的基础平台能力,进一步稳固“华为 润和”在所属行业的优势地位。