全方位深度和华为合作市场唯一标的

华为！华为！！华为！！当全场中国花粉大声欢呼、中国国内一片沸腾的时候！
当华为华为P30 Pro和P30手机标出3988元和5488元售价，在国外卖高价，而在国内卖低价时！

这一刻，真是中国制造扬眉吐气的一刻，是中国人永远无法忘怀的一刻！

估计全世界都没想到：这场世界科技最前沿的信息革命，居然将由中国、由中国的企业——华为主导。
估计全世界都没想到：中国从国际通信时代的落后者、追赶者、模仿者，居然成长为今天的领头人。
什么叫中国技术，什么叫中国制造，什么叫中国创新，什么叫中国时尚？
华为P30系列新机在国内已正式发布，让笔者颇为关注的一个动作是，华为在新机上首发了EMUI9.1系统。EMUI9.1带来了两大黑科技突破，一是拿出了新的华为超级文件系统（EROFS），一是方舟编译器带来的全新系统及应用的编译和运行机制。而华为EMUI9.1在系统层面的突破，或是它对下一阶段的战略破局做铺垫。
华为官方表示采用方舟编译器的EMUI9.1系统操作流畅度提升24%，系统响应度提升44%；在第三方应用重新编辑流畅度提升60%。能够比原生安卓提升如此之多，足可见华为方舟编译器的强大之处。华为方舟编译虽然表示开源，但更多信息并没有放出来，所以暂时也没人知道华为是如何实现这么巨大的提升的。

从网上曝光的采用方舟编译器的P30 Pro和三星旗舰S10+的对比我们可以看出，确实在程序打开速度和加载速度方面，P30 Pro要快上不少。要知道，无论是单核还是多核，麒麟980的处理性能其实都没有高通 骁龙855高的，这更加展现了方舟编译器的实力。
而如果你认为方舟编译器仅仅是用来提升华为手机运行速度的，那就太年轻了。因为方舟编译器这样的大动作，在任何角度看来都表明华为已经有了自主系统的能力。 华为越来越强大


手机终端的麒麟系列芯片，

麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。

麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，华为首款人工智能 移动计算平台，HiAI移动计算架构。
麒麟980，这是全球首款商用7nm SoC，代表着麒麟芯片的最高水平。预计，麒麟980将在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同时对内置NPU神经网络运算单元进行升级，变得更加“聪明”。

基站的天罡系列芯片
1月24日，华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”，据华为运营商BG总裁丁耘介绍，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展：首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；算力方面实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

服务器的鲲鹏系列芯片

1月7日上午，在深圳总部，华为发布其服务器芯片鲲鹏920，鲲鹏920是基于ARM架构的CPU芯片，是华为推出服务器CPU芯片，徐文伟介绍这是一款高性能，高吞吐，高计算的芯片，其跑分超过业界主流CPU的25%，是业界最快的服务器CPU。

手机基带的巴龙系列芯片
说道华为芯片，很多人的第一印象都是麒麟芯片。但是没多少人知道，麒麟SoC芯片的同门大师兄——巴龙（Balong）基带芯片。

2007年，在国内3G都还没有正式商用的时候，华为就开始LTE相关的研发。
2008年9月，正式成立LTE UE开发部门，启动LTE芯片的开发。
2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目。
2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博会，成为全球首个商用TD-LTE网络。7月，参加德国TOM认证，正式进入商用终端领域。

2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，并整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150Mbps，领先业界一年多。
2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率达到300Mbps。
2013年底，中国4G牌照正式发放后，TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。
2014年，华为推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龙（Balong） 720，成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。
2015年，华为发布巴龙（Balong）750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率高达600Mbps，峰值上传速率150Mbps。还是全球领先。该芯片于2016年整合到麒麟（Kirin）960芯片当中。

人工智能领域的昇腾系列芯片
华为轮值董事长徐直军今日在2018华为全联接大会（Huawei Connect 2018）的开幕演讲中发布了全球首个覆盖全场景人工智能（AI）的昇腾（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310两款。此次发布的华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。这两款芯片能够加速AI在各行业的切实应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。
4月12日，特朗普就5G建设发表讲话，称5G关乎美国的繁荣和未来，美国必须赢下5G竞赛这一仗，确保5G网络不被敌人控制。这个敌人是谁，说的就是华为，美国一直向英国、德国等盟友施压，以华为的5G设备存在安全性问题为由，希望拉拢其他西方国家共同把华为排挤出5G建设。围追堵截虽来势汹汹，并没有阻挡华为“突围”：2018年华为签订5G商用合同30多个，占据了全球5G订单的近一半，并有4万多个5G基站发往全球各地。
全方位深度和华为合作市场唯一标的 润和软件300339
润和软件携手华为hikey970人工智能芯片推出新一代AI边缘计算平台，是全球首个基于内置NPU的AI移动计算平台。润和软件协助华为推进开源化进程以及HiAI生态推广，将先进的开源成果落地到HiKey970平台，将更多的开发者吸引到海思平台，同时依托HiKey970平台，形成围绕AI的端到端行业解决方案。在此过程中润和软件的智能终端信息化业务也有望迎来新的突破。
2016年，润和拉开了企业转型的大幕，决心从单一的软件外包型企业转型为科技型、服务型公司，其中，物联网是董事会确定的与金融科技并列的两大战略方向。“在与华为的多年合作中，我们意识到，润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业，这是我们的一个很重要的洞见，也是我们决心进军IOT的底气和重要基础”，润和董事长周红卫曾经多次这样回顾当时的决策过程——正是与华为的合作，让润和积累了十年的技术势能，转型的本质就是对这一势能的充分释放。

HiHope平台：润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核早在2016年，润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员，并以此为契机，决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合，HiHope平台于2018年初正式上线，这是润和软件的全新一代人工智能计算平台，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心，全面整合算力、算法与场景，软硬件一体化，旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台，最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛，全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。
在上线不到一年的时间里，HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板，初步构建起了一个以AI芯片为核心，全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前，HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。
HiHope的超级朋友圈 ：全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻据刘洋介绍，HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器 、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作，同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻 据悉，润和软件与华为的合作始于2010年，至今整整十年。十年来，华为与润和软件的合作也持续升级，近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域，润和软件同时也是华为海思的战略合作伙伴。作为华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴，在软件研发外包体系内，润和软件与华为的战略匹配度名列前茅，2018年，凭借专业的技术交付能力，润和软件在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。