核爆炸，苹果开始用华为芯片！

据外媒Engadget消息，华为有意考虑向苹果 公司销售其5G多模终端芯片——Balong 5000。
作为排名全球第二三位的手机厂商，苹果华为的这一传闻立马引发业内关注。毕竟以竞争对手存在的苹果，一直是近几年华为努力超越的目标。在4月初，华为消费者业务CEO余承东还发微博 称，希望华为+荣耀在2019年出货量排名全球第一，不仅想要超越苹果，还想直接把行业老大哥三星踢下宝座。
对苹果来说，5G芯片最近的确遇到了大麻烦。在2011-2016年间，高通 一直是苹果iPhone基频芯片的独家供应商。不过，因不满于高通昂贵的专利授权费，苹果在与高通协商无果之后，从2016年开始，引进英特尔 芯片，随后更是从2018 年开始，独家采用英特尔芯片。没想到合作伙伴英特尔却成了“坑队友”。按照计划，苹果会在2019年发布使用英特尔5G芯片的新iPhone。而早在去年12月，外媒Fast Company就报道苹果已经决定把支持5G网络的iPhone推迟到2020年发布。原因是英特尔的5G芯片不给力。因为按照目前的情况，尽管英特尔已经发布了XMM8060和XMM8160两款5G产品供选择，其中8060的产品可以在2019年准备就绪，但8060散热问题令苹果不太满意，可能会造成新iPhone性能不稳定，电池续航缩短。苹果只能等待8060的升级版——XMM8161基带，这款10nm产品要到2019年底才能大规模量产。

而在三星这边，三星手机作为苹果的老对头，必然不可能按照自己的标准为其提供，5G芯片或许会被进一步压缩，如果要标准芯片，必然价格会进一步提升。

联发科作为苹果的老朋友，其Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，但相比高通、三星，苹果能否“看上眼”，还有待考察。
然而，除了高通、三星和联发科，苹果还有一个选择：华为
但就在苹果5G芯片受阻、5G iPhone推出时间难料的情况下，市场上传出了华为考虑对外出售5G芯片、合作对象仅限苹果一家的消息。
华为在5G方面已耕耘多年，旗下的海思半导体公司也是专门负责芯片设计的公司。在今年1月24日于北京举行的发布会上，华为正式发布了5G多模终端芯片巴龙5000（Balong 5000），在单芯片内能实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，支持独立组网和非独立组网方式，能显著提升5G商用初期的用户体验。

润和软件 旗下一个名为HiHope的人工智能 计算平台逐渐浮出水面。据润和软件芯片业务部总经理刘洋介绍，截至目前，HiHope平台已经发布了Hikey970、Poplar、Secure96、Uranus等八款高性能AI主板，并与华为海思、瑞萨、索喜等世界主流芯片商达成了战略合作。
HiHope平台：润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的技术硬核早在2016年，润和软件就成为国际开源组织Linaro旗下96Boards的核心会员，并以此为契机，决定挥师转战IOT领域。经过近三年的内部技术整合，HiHope平台于2018年初正式上线，这是润和软件的全新一代人工智能计算平台，包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区三大模块。HiHope平台专注于以AI芯片为核心，全面整合算力、算法与场景，软硬件一体化，旨在为全球范围内的高新企业、高等院校、科研机构、创客团队等提供一个创新、开放、简易的一站式AI开发赋能平台，最大限度的降低人工智能、图像处理、边缘计算等技术门槛，全面加速各类IOT方案从概念原型到产品化的进程。
在上线不到一年的时间里，HiHope平台就密集推出了八款规格多样、接口丰富、应用广泛的高性能AI计算主板，初步构建起了一个以AI芯片为核心，全面涵盖开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、综合软硬件服务支持的HiHope AI生态圈。当前，HiHope平台已经成为润和软件集芯片、AI、边缘计算三位一体的前沿创新实验室。
HiHope的超级朋友圈 ：全球顶级芯片商与操作系统商集体进驻据刘洋介绍，HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器 、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作，同时开源社区也吸引了数百名资深工程师踊跃进驻

润和软件HiHope平台已经全面进入手机、服务器、监控、电视、机顶盒、人工智能等多种芯片领域。而意外曝光的一份74项芯片级能力清单，则全面涵盖了芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力，意味着润和软件HiHope平台在AI、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经实现了完整的芯片级能力的打通与闭环，这在以板级能力为主要竞争段位的IOT产业里，是非常罕见的！

“在与华为的多年合作中，我们意识到，润和已经是国内少有的具备了从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力的企业，这是我们的一个很重要的洞见，也是我们决心进军IOT的底气和重要基础。”回顾当时的决策过程，润和软件董事长周红卫表示正是与华为的合作，让润和积累了十年的技术势能，转型的本质就是对这一势能的充分释放。
据悉，润和软件与华为的合作始于2010年，至今整整十年。十年来，华为与润和软件的合作也持续升级，近年来双方的合作重心逐渐转向了云计算、大数据、人工智能、边缘计算等核心领域，润和软件同时也是华为海思的战略合作伙伴。作为华为体系内少数的以咨询服务、软件产品、解决方案等为主营业务的技术合作伙伴，在软件研发外包体系内，润和软件与华为的战略匹配度名列前茅，2018年，凭借专业的技术交付能力，润和软件在华为的评比和考核中取得了优异的成绩。