5G和芯片永远都是主流，其他都是发散

芯片果然起来

在芯片封装方面，目前 COF 产能主要集中在中大尺寸， COG 集中在中小尺寸。要做全面屏模组厂需要重新投资中小尺寸的 COF bonding，产能缺口较大。同时，COF 封装需要超细 FPC 和高要 求的 bonding 工艺，成本也比 COG 要高。根据产业链调研情况，COF 单价比 COG 单价要高出 9 美金左右。 其中，全球 COF 制造企业能量产 10 微米等级的制造商，并且形 成规模化生产的主要为中国大陆以外的 5 家企业，分别为韩国的 Stemco 和 LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，Stemco、 LGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板，欣邦和易华是单面的产能。