红色风暴2
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好久没发帖,在节后的这波人造牛市里貌似拿住手里的票最少收益都能20+
大盘站上三千点后这种普惠式的拉升就此终结,那么接下来操作思路应该从垃圾股切换到泛科技题材了。
本人精心挑选了一只半导体芯片概念中的皇冠,以实现稳步爬升中获得收益。
丹邦科技:
1、题材正宗FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
2、主力建仓蛰伏大半年之久,目前已处于快速拉升脱离成本期阶段
3、周线已明显出现放量形态
4、TPI碳化膜项目即将落地投产
待验证期为两周股价上20元