芯片中的皇冠——丹邦科技_红色风暴2

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好久没发帖，在节后的这波人造牛市里貌似拿住手里的票最少收益都能20+

大盘站上三千点后这种普惠式的拉升就此终结，那么接下来操作思路应该从垃圾股切换到泛科技题材了。

本人精心挑选了一只半导体芯片概念中的皇冠，以实现稳步爬升中获得收益。

丹邦科技：
1、题材正宗FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

2、主力建仓蛰伏大半年之久，目前已处于快速拉升脱离成本期阶段

3、周线已明显出现放量形态

4、TPI碳化膜项目即将落地投产

待验证期为两周股价上20元

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