半导体封测小盘股- 光力科技

光力科技，总市值20亿，流通市值10亿

董秘您好，公司年报显示，“半导体封测装备制造”是公司最大的业务板块之一，在其中不断加大投入。请问公司在半导体封测装备这一块目前业务情况如何？有没有收购一些好的企业加快布局？光力科技：
您好！半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，公司配置了最优质的资源全力布局、整合和发展：（1）2018年度公司持续强化国内外子公司与母公司的融合，不断提高运营效率和促进生产能力的提升；（2）公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂，预计2019年中期动工；（3）加大与国内、外权威研发机构的合作和联系，同时聘请拥有行业内丰富经验的管理和技术人才加入公司，如公司董事，副总经理张健欣、独立董事王林等；（4）公司不断加快新产品的研发，最新研制的、符合中国市场需求的半导体封装设备已经完成，将于下月在上海举行的全球规模最大的SEMICONChina2019国际半导体展会上展出，不久将推向市场。公司将继续坚持内生性发展为支点，外延式发展为杠杆的思路，积极整合行业优势资源，抓住任何可能机会，尽快做大做强这块业务，感谢你的关注！（来自 互动易） 答复时间 2019-02-19 09:30:00

公司收购的英国半导体公司Loadpoint Bearings Limited在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域处于世界领先地位。

这是最新的互动答复，迎合主题啊，这是要爆发的前奏啊。业绩也逐渐进入爆发期，值得期待