丹邦科技PI膜：
问：请问公司pi膜技术处于什么水平？和国内竞争对手相比如何？是否已经处于量产阶段？公司库存的pi膜是公司自己生产的吗？公司是否有透明pi膜生产技术？公司的新产品碳化膜到底什么时候才能量产？请董秘明确回答问题！
答：您好，感谢您的关注。公司有透明pi相关技术储备。TPI碳化膜项目在全力推进。PI膜项目已量产，公司高性能聚酰亚胺薄膜，通过对聚酰亚胺分子结构优化设计，引入官能团，提高了产品性能；开发了聚酰胺酸（PAA）的低温化学酰亚胺化工艺；发展了喷涂-双向拉伸法生产超薄聚酰亚胺薄膜技术，提高了薄膜平整性和力学性能。
问：董秘，您好！近期OLED柔性屏在春节火爆，三星、华为也即将推出柔性屏手机。目前公司已经拥有透明PI膜的技术储备，现国内能够量产企业几乎没有，贵公司预计何时进行量产以抓住现在市场机遇？
答：您好，感谢您的关注。公司在全力推进项目进度。
问：请问公司与日本巨头JDI间有合作吗？有哪些产品供货？
答：您好，感谢您的关注。公司有与JDI合作，公司未能完全了解客户的最终客户及产品型号等情况。
（Japan Display(以下简称JDI)作为拥有全球最先进的LTPS制程技术的面板制造商，目前拥有全球最大的LTPS LCD产能的面板厂。作为JDI的核心技术，LTPS制程技术是目前高端显示领域的重要技术之一，JDI在LTPS方面的多年积累，不论是在液晶显示还是OLED显示方面，都将发挥重要的作用。）
问：请问董秘，公司的聚酰亚胺薄膜（pi膜）制备技术有何优势？项目产品“多层石墨烯二维量子碳基膜”是否开发成功？
答：您好，感谢您的关注。公司PI膜制备技术自主开发了聚酰胺酸（PAA）的化学酰亚胺化工艺，降低了能耗，提高了产品的稳定性；自主开发了喷涂-双向拉伸工艺生产高性能大宽幅PI厚膜技术，提高了厚膜平面性能和力学性能，并实现大面积、卷到卷（R-R）式批量生产。项目产品“多层石墨烯二维量子碳基膜”于2018年7月试生产成功。
问：请问公司的pi膜能否用于柔性盖板？
答：您好，感谢您的关注。PI膜能用于FPC的覆盖膜及柔性显示盖板材料。
芯片封装：
------------柔性封装----------
公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
粤港澳大湾区：
办公地址：广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼公司
简介：深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材,而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。
清道傅
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