TPI膜谁了解，讲一下

另外，大家都认为既然是膜，就应该越薄越好、越先进，但TPI膜不是，恰恰相反是越厚越好，越厚技术要求越高，原因在于TPI膜主要用于水平散热，垂直基本不散热，他的散热导热主要靠体积，也就是厚度的垂直切面与周围的接触面积散热，大小相同的两块TPI膜当然是越厚的膜它的切面面积越大，散热效率越高。比如说手机，大小是有限制的，就是手机壳子大小，TPI膜厚度越大，它与手机边框金属接触面积越大，它的散热效率越高，如果TPI膜够厚度，一块膜就可以解决手机散热问题，但不够厚度可能就需要两块，那两块膜之间就需要加一层隔膜，而且还要粘接，加工难度就大了，散热效率也受影响。当然，因为手机的轻薄化，TPI膜也不可能无限增厚。但由于游戏手机、5G手机等对散热要求高，为了减少加工环节，提高散热效率，就需要在有限的空间内做到最大最优的厚度。膜这个东西做薄不容易，做厚还不容易吗？直接往上堆不就行了？恐怕没有那么简单，要是那样的话石墨膜早就替代液冷了，早就没TPI膜什么事儿了。TPI膜肯定远远强于石墨膜。丹邦迟迟没有量产消息，除了客户认证过程需要时间呢以外，不断研发达到客户要求厚度的TPI膜产品或许也是一个原因。

丹邦科技的TPI膜是用其自己生产的PI膜碳化后生产出来的，他的PI膜采用喷涂法制造，这个是他的核心技术。他的这种PI膜不是透明的，不能直接用于柔性屏的盖板，主要用于FCCL-COF等柔性基板产品，这些可以用于柔性屏产品。目前市场上爆炒的柔性屏用的透明CPI膜在国内没有一家具备爱产能，丹邦科技有这种透明CPI膜的技术储备，因为他在募投PI膜项目时其中就有透明PI膜的产能，之所以没有生产不知道是因为技术不过关还是行业还没有发展起来导致产能无法释放。后来该公司把重点转向TPI膜，其PI膜也改为用喷涂法制造。就PI膜的技术水平而言，丹邦科技的技术水平肯定是国内最高的，一是该公司善于研发，二是投入比较早，2017年就已经有了PI膜销售收入。到目前，还没有见到其他公司有量产的记录。

TPI碳化膜，又称多层石墨烯二维量子碳基膜，制造原理可以搜索丹邦科技的专利，里面讲的很清楚。用途主要用于散热和电磁屏蔽，主要用于在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。TPI碳化膜的散热效率超过石墨膜，更重重要的是耐弯折不掉粉儿，不掉粉儿是他的最突出特点，石墨是电的良导体，掉份儿就容易引起元器件短路，甚至引发电子产品的燃烧和爆炸。因此，在石墨膜的加工环节比较复杂，模切以后需要锁边和覆膜，这样就导致石墨膜的散热效率大打折扣。而TPI膜不存在这一问题，模切以后可以直接粘贴使用，可以保证散热效率，减少加工环节。而且TPI碳化膜还可以几乎无限次弯折，适用于折叠屏，适用于5G手机、游戏手机等对散热要求高的电子产品。