TPI碳化膜,又称多层石墨烯二维量子碳基膜,制造原理可以搜索
丹邦科技的专利,里面讲的很清楚。用途主要用于散热和电磁屏蔽,主要用于在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性
太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。TPI碳化膜的散热效率超过石墨膜,更重重要的是耐弯折不掉粉儿,不掉粉儿是他的最突出特点,石墨是电的良导体,掉份儿就容易引起元器件短路,甚至引发电子产品的燃烧和爆炸。因此,在石墨膜的加工环节比较复杂,模切以后需要锁边和覆膜,这样就导致石墨膜的散热效率大打折扣。而TPI膜不存在这一问题,模切以后可以直接粘贴使用,可以保证散热效率,减少加工环节。而且TPI碳化膜还可以几乎无限次弯折,适用于折叠屏,适用于5G手机、游戏手机等对散热要求高的电子产品。