5G芯片，似乎可以挖掘，第二东方通信，大家看逻辑可行

今日华为首款天罡芯片发布，消息传出，国产芯片概念大涨。
2019年1月24日，北京，华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。
1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了两款重要的5G芯片，分别是5G 基站核心芯片——华为天罡和5G终端的基带芯片巴龙5000。
用于5G基站的核心芯片天罡，是全球首款5G基站核心芯片，华为这次抢了一次先。据介绍，这款芯片在诸多方面取得了突破性进展。
华为表示，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。在集成度上，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽。
华为运营商BG总裁丁耘在发布会上表示，基于这样的芯片，可以使整个5G基站尺寸缩小55%，重量减少23%。同时，由于这颗芯片在功耗方面的大幅度下降，5G到来的时候，90%的站点是不需要进行市电改造的。


兆日科技 ：兆日科技是一家以现代密码技术为基础，移动通讯技术为平台，支付安全为核心的国家高新技术企业。

士兰微 ：士兰微联手厦门半导体投资50亿建先进化合物半导体项目，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G 与射频相关模块。

国民技术 ：专业从事超大规模信息安全 芯片和通讯芯片产品设计的国家级高新技术企业，通讯芯片包括通讯接口芯片、通讯射频芯片等。

中科创达 ，中科曙光 ：与华为合作的芯片提供解决方案。