生益科技 高频覆铜板龙头,5G到来最先受益股高频覆铜板(CCL)使用量是4G的15~20倍
5G传输速率大幅提升,推动基站射频前端高频CCL需求空间大增,公司高频覆铜板龙头地位稳步:为满足5G传输速率提升的需求,高频通信、大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术将广泛应用,直接推动基站射频前端高频CCL材料(PTFE和碳氢化合物树脂)需求提高至4G的15~20倍。公司目前正积极布局高频新材料产品(碳氢化合物树脂S7136系列和聚四氟乙烯GF系列),我们继续看好公司在高频覆铜板领域的龙头地位,将充分受益于5G射频前端的行业红利。