超华科技的回封炒的并非创投

超华科技
公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”产品服务，是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。公司将以覆盖印制电路完整产业链条的资源配置能力，致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制电路解决方案服务平台，汇“平台”资源，创“智造”生态。目前，公司拥有稳定的大客户资源，与骨干客户飞利浦 、美的、景旺电子 、金安国纪 、崇达技术 、依顿电子 、崇达技术、胜宏科技 、奥士康 、博敏电子 、华正新材 、广东骏亚 、中京电子 等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。经过近年对客户结构的优化调整，公司已实现铜箔、覆铜板等电子基材产品对下游高端客户的覆盖，并建立了稳固的合作关系。