风华高科旗下粤晶高科有意分拆上市？

之前风华高科发布董事会公告，拟出资1.28亿元收购实际控制人广东广晟公司旗下广东粤晶高科股份有限公司86%的股权，市场关注的广晟公司旗下的资产与风华高科的整合迈出第一步。粤晶高科是目前华南地区最大的半导体集成电路及分立器件测试封装企业，年产能30亿只，根据中国半导体行业协会统计的数据显示，2007年公司半导体分立器件产销规模全国（包括内外资）排名第八，内资全国排名第三，自主品牌集成电路产销规模内资全国排名第二，华南排名第一。旗下拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究中心。
风华高科看好半导体封装测试产业的发展前景，于2000年已介入该产业，目前旗下控股经营新谷微电子有限公司从事半导体封装测试产业，公司收购粤晶高科后，将使公司半导体封测业务规模提升至42亿只/年。目前全球半导体产业正进入新一轮景气周期，公司规划在未来3年内，将加大投资整合粤晶高科和新谷微电子，打造成华南地区半导体封测基地，全力打造风华半导体概念。本次收购完成后，风华高科解决了与实际控制人广晟公司的同业竞争问题。

如今科创板的开出，听说该子公司有意将粤晶高科有意分拆上市？