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002618长线跟踪贴

18-08-22 08:57 9897次浏览
老哥028
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丹邦一个多月以来,围绕TPI试产成功的公告,热闹非凡:
公司自认世界唯一
监管机构问询函、监管函、媒体质疑文章、公司回复持续不断
是不是真的?
真的有恁个好?
真的值很多钱?
见仁见智,建个帖子长期收集资料

2年后,看看会是个什么状况?
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老哥028

19-06-13 23:22

0
@稳稳赢利  
兄弟咋个不把增发公告给贴上来呢?
不劳动者不得食哦
稳稳赢利

19-06-13 20:03

0
丹邦科技( 002618 )6月13日晚间披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过21.5亿元,拟用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。 
重大利好都没人发了?看来都洗走了。
老哥028

19-06-09 19:16

0
减持 开始
接盘方是个机构
真的、假的?

折价
几乎没有
不太对头哦
 
老哥028

19-06-09 19:12

0
最难理解的公告!!!


证券代码: 002618  证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-014
深圳丹邦科技股份有限公司 关于控股股东减持计划的预披露公告
公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整, 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。
特别提示:
深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2019年5月10日收到公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司(以下简称“丹邦投资集团”或“控股股东”)的《股份减持计划告知函》,其计划自本公告之日起三个交易日后的六个月内以大宗交易方式减持本公司股份不超过 21,916,800 股(占本公司总股本比例不超过4%)。现将有关情况公告如下:
一、股东的基本情况
1、股东名称:深圳丹邦投资集团有限公司
2、股东持股情况:截至本公告日,丹邦投资集团持有公司无限售条件流通股份153,598,000股,占公司总股份的28.03%。
二、本次减持计划的主要内容
1、减持原因:自身资金安排需要(部分减持资金拟提供无息借款给丹邦科技,加快市场和关键设备采购)。
2、股份来源:首次公开发行股票前持有的股份(包括首次公开发行股票后送股、资本公积金转增股本、配股部分)。
3、拟减持股份数量及比例:减持数量不超过21,916,800股,即不超过公司股份总数的4%,且任意连续九十个自然日内,减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。
4、减持方式:通过大宗交易且任意连续九十个自然日内通过大宗交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的2%。
5、减持期间:自本预披露公告发布之日起三个交易日后的六个月内(根据中国证监会深圳证券交易所相关规定禁止减持的期间除外)。
6、拟减持的价格区间:根据减持时的市场价格确定。
7、本次拟减持事项与丹邦投资集团此前已披露的承诺及意向一致。
丹邦投资集团首发时承诺自公司股票上市之日起三十六个月内(即自 2011 年 09 月 20 日至 2014 年 09 月 19 日止),不转让或者委托他人管理本次发行前已持有的公司股份,也不由公司回购其持有的股份。
2015 年 7 月 10 日,丹邦投资集团在《关于维护公司股价稳定的公告》中承诺未来 6 个月内(即2015 年 7 月 10 日-2016 年 1 月 10 日)不通过二级市场减持本公司股份。
截至本公告日,上述承诺已经履行完毕,未出现违反上述承诺的行为。
三、相关提示
1、本次减持计划将根据市场情况、公司股价情况等决定是否实施,减持时间、减持价格存在不确定性;
2、本次减持计划实施不会导致公司控制权发生变更,不会对公司治理结构及持续经营产生影响;
3、本次减持计划未违反《证券法》、《深圳证券交易所股票上市规则》、《深圳证券交易所中小板上市公司规范运作指引》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》及《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等法律、法规及规范性文件的规定;
4、在本次减持计划实施期间,公司董事会将督促丹邦投资集团严格遵守相关法律法规及规范性文件的相关规定,并及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
四、备查文件
1、《股份减持计划告知函》
特此公告。
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
2019年5月10日
老哥028

19-05-28 19:28

0
产品性能指标大幅提升!

项目产品经四川大学测试中心测试:
二维量子碳基膜正面反面同时拥有带隙,带隙宽度达到1.3eV;经德国耐驰及安普等多家专业测试机构的热导率测试结果表明:导热率达到1168W/m.K,比热0.833J/(g.K)。同时,该量子碳基膜还具有良好的柔韧性、不掉粉尘、电磁屏蔽效能达到--90DB。经文献查询:各项指标达到世界领先水平。 

第三方安普检测测试:
产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度×宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×580mm;(2)热导率:≥1200W/m.K;(3)电磁屏蔽效能:80dB-100dB+。以上指标能够满足高端产品的性能要求。
  高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上,超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%,可望完全取代传统散热材料,在手机、芯片散热,全固态动力电池散热,柔性太阳能发电基板,柔性显示等领域有着里程碑式意义;特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+,有望在5G领域得到广泛应用;此外,其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性,通过进一步的结构与性能优化,有望超越第三代化合物半导体,成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。

产品具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数,其主要性能指标有:(1)成膜厚度×宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×(1640mm/1800mm);(2)热膨胀系数≤25ppm/℃;(3)体积电阻率≥4.5×1016Ω.cm;(4)拉伸强度≥110MPa;(5)热收缩率≤-0.01%。
老哥028

19-05-28 19:17

0
证券代码: 002618  证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-017
深圳丹邦科技股份有限公司
关于化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜达到可工业化生产条件的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“丹邦科技”)全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)的化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜,以多重结构倾斜苯环单体为原料,在零下100℃进行预聚,并对经架桥反应形成的多重倾斜相嵌结构进行掺杂、杂化及离子交换,最后通过化学法、喷涂法及口井式加热工艺,获取大面积大宽幅(1640mm/1800mm)化学法微电子级聚酰亚胺厚膜(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)的工业化技术。该技术为公司自主知识产权技术并申请/获得相关专利(专利申请/授权号:201910055344.5、201811324383.2、201811308540.0、ZL 201310144111.5、ZL 201310144099.8)。产品具有优异的尺寸稳定性、低热膨胀系数,其主要性能指标有:(1)成膜厚度×宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×(1640mm/1800mm);(2)热膨胀系数≤25ppm/℃;(3)体积电阻率≥4.5×1016Ω.cm;(4)拉伸强度≥110MPa;(5)热收缩率≤-0.01%。以上指标通过第三方安普检测测试,能够满足行业标准的要求,目前是首家在全球推出来的新产品,产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号:J20185001210448005)表明:“所述开发喷涂-口井式加热工艺生产高性能大宽幅PI厚膜技术,实现大宽幅PI厚膜(厚度120-180μm×宽度1640㎜/1800㎜×长度1000m+)的大面积、卷到卷(R-R)式批量生产,在所检文献以及时限范围内,国内外未见文献报道。”
结合上述公司已实现的自主知识产权技术,后续公司将视情况开展工业化生产,工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
2019年5月28日
老哥028

19-05-28 19:16

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证券代码: 002618  证券简称:丹邦科技 公告编号:2019-018
深圳丹邦科技股份有限公司
关于采用全自动碳化黑铅化炉成功烧结特厚(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)聚酰亚胺薄膜获得高性能大宽幅(580mm)量子碳基膜并达到可工业化生产条件的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“丹邦科技”)全资子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)的高性能大宽幅(580mm)量子碳基膜,是以本公司自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为碳素前驱体,采用高分子烧结法及离子注入工艺,并对全自动碳化黑铅化炉装备进行算法调整,形成多层石墨烯结构并具有超晶格构造。产品在常温下为单斜晶型,3000℃以上发生相转变为六方晶体型,同时体积留存率达到80%,黑铅化过程中固溶体立方晶不随温度变化,该技术为公司自主技术并申请专利(专利申请号:201910055344.5),公司获得了国际发明专利PCT申请多项(国际公布号:WO2018/035688 A1;WO2017/148106 A1;WO2017/148105 A1等)及装备国际PCT发明专利(申请公布号:PCT/CN2017/098426)。产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号:J20185001210447005)表明:“综合本项目所述特点的大宽幅(580mm/800mm)量子碳基厚膜(100-170μm)材料研发与产业化,在所检文献以及时限范围内,国内外未见文献报道。”。
产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度×宽度:(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×580mm;(2)热导率:≥1200W/m.K;(3)电磁屏蔽效能:80dB-100dB+。以上指标能够满足高端产品的性能要求。
高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上,超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%,可望完全取代传统散热材料,在手机、芯片散热,全固态动力电池散热,柔性太阳能发电基板,柔性显示等领
域有着里程碑式意义;特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+,有望在5G领域得到广泛应用;此外,其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性,通过进一步的结构与性能优化,有望超越第三代化合物半导体,成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。
结合上述公司已实现的自主知识产权技术,后续公司将视情况开展工业化生产,工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。
特此公告。
深圳丹邦科技股份有限公司董事会
2019年5月28日
双色人生

19-04-17 08:45

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奇怪啊
双色人生

19-03-28 21:05

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老哥028,高,实在是高!
老哥028

19-03-28 12:00

0
年初
爆炒柔性屏
挨边的
靠谱的、不靠谱的
计划启动或者刚启动PI膜生产线的 公司

都 
上了天
倍数的涨幅


丹邦
国家重大科技 项目已经顺利验收合格
国家 拨款5000多万全部到位
市场唯一几百吨规模 
 PI膜已经量产的企业
正深化加工TPI(核心技术更领先、产品性能更优越、应用前景更广阔)

零涨幅

奇葩的 市场
无厘头的游资

市场认认为
制约丹邦上涨的因素:
1、老话重提
公司说得过头
国际领先、国内唯一
2、价值投资者超长时间持有
也可以 说 老庄把持,无人 敢进
3、前景是好
但 TPI未见实质订单、量产信息

有了 科创板
亏损企业的挂牌上市

市场
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