请结合数据论证你公司量子碳基膜如何超越第三代化合物
半导体,针对新一代半导体的典型指标证明是否夸大宣传。
丹邦科技:
您好,感谢您的关注。量子碳基膜产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度宽度:(130m/140m/150m/160m/170m)580mm;(2)热导率:≥1200W/m.K;(3)电磁屏蔽效能:80dB-100dB+。高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300W/m.K以上,超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%,电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+;此外,其具有优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性。请结合数据论证你公司量子碳基膜如何超越第三代化合物半导体,针对新一代半导体的典型指标证明是否夸大宣传。 丹邦科技:
您好,感谢您的关注。量子碳基膜产品主要性能指标有:(1)碳化膜厚度宽度:(130m/140m/150m/160m/170m)580mm;(2)热导率:≥1200W/m.K;(3)电磁屏蔽效能:80dB-100dB+。高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300W/m.K以上,超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%,电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+;此外,其具有优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性。