特朗普经济手段的政治目的----谈国家危难时刻的国家情怀和国产替代

发展自主芯片刻不容缓
关键核心领域技术的壁垒太高，花钱投入精力也不一定能够满足。研究机构Gartner研究副总裁盛陵海对第一财经记者表示：“这也和市场化有关，自由市场上，企业当然是买成熟的芯片。”更何况国外芯片巨头也在拼命追赶。三星、英特尔每年的研发费用就高达数百亿美元。
研究机构Canalys分析师贾沫对第一财经记者表示：“目前来讲中国芯片行业要反击还很困难。主要是因为中国在半导体领域，从原料加工到制造的科技实力都比较有限。最上游缺乏强有力布局，即使如华为、小米都可以推出自研SoC（system on chip），但是在更上游的比如CPU（中央处理器）依旧依赖英国ARM公司的解决方案。目前还没有能力独立推出全自主化的SoC。”
 他同时表示，发展半导体芯片产业是中国科技真正崛起的必经之路，现在美国政府处罚中兴，紧迫形势更加刻不容缓。但近期中国芯片产业没有太多的回旋余地。贾沫对第一财经记者说道，“无论从国家层面，还是相关有能力的公司层面，都会在未来大力发展半导体及其相关业务。但这个行业又被美国和日本高度垄断，壁垒相当高，所以必须先寻找到能够进入的突破点。”

4月20日，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司--中天微系统有限公司(以下简称中天微)。

 “收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”阿里巴巴CTO张建锋表示，IP Core是基础芯片能力的核心，进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。

 中天微成立于于2001年，总部位于杭州高新区，在上海浦东新区，宁波海曙区设有分支机构。这是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU、以芯片架构授权为核心业务的集成电路设计公司。截至目前，基于C-SKY CPU的SoC芯片累计出货量已经突破7亿颗。

 中天微拥有针对各种嵌入式应用场景的CPU业务线，目前开发了7款嵌入式CPU，覆盖高中低嵌入式应用，能够以ing用语物联网、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域。

在这项收购之前，中天微还与阿里巴巴集团进行过深度合作。2015年，阿里巴巴宣布与杭州中天微合作，面向物联网各细分领域开发云芯片(Yun on Chip)架构，2016年1月，阿里就入股中天微成为其第一大股东，但是具体的融资金额并未被披露。

 除了中天微的消息外，在一周前，从智东西深入北京、深圳等产业链后，经过多方探访独家获悉，阿里近期50亿控股物联网芯片商乐鑫信息科技(上海)有限公司。智东西向物联网产业链多位人士求证，均获得肯定的答案。

 乐鑫成立于 2008 年，总部位于中国上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。这是一家研发设计低功耗的 Wi-Fi 芯片和蓝牙芯片的厂商，尤其是其WiFi芯片凭借较低的价格而广受欢迎，据了解乐鑫可谓称为全球第二大WiFi芯片厂商。

 2017年12月，乐鑫宣布，其旗下物联网芯片累计出货量突破一亿大关。乐鑫在 2014 年成功推出第一款物联网芯片 ESP8266EX 后再次凭借旗舰芯片 ESP32 创造佳绩，其物联网芯片累计出货已达到一亿片。此外，乐鑫还在去年宣布与小米合作共同打造全球最大智能硬件 IoT 平台。

 阿里云近期刚刚宣布进军物联网领域，把物联网看做是继电商、金融、物流、云计算后的第五主赛道。阿里云总裁胡晓明当时就表示，阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。

 而物联网设备的一个关键就是联网化，就要用到WiFi芯片。智东西从产业链获悉，仅仅是亚马逊周边的WiFi插座、WiFi开关灯设备的出货量在过去一年就超3000万，而这背后是连接类设备对WiFi芯片的大量需求。随着国内智能家居、物联网产业的发展，WiFi芯片的需求将迎来井喷。

 阿里凭借对乐鑫的收购，便有能力面向物联网领域提供云服务和物联网芯片、WiFi芯片，正在构建一盘物联网的大旗。阿里云近期刚刚宣布进军物联网领域，把物联网看做是继电商、金融、物流、云计算后的第五主赛道。阿里云总裁胡晓明当时就表示，阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。

 而物联网设备的一个关键就是联网化，就要用到WiFi芯片。智东西从产业链获悉，仅仅是亚马逊周边的WiFi插座、WiFi开关灯设备的出货量在过去一年就超3000万，而这背后是连接类设备对WiFi芯片的大量需求。随着国内智能家居、物联网产业的发展，WiFi芯片的需求将迎来井喷。

 核心技术是国之重器，自主创新，是摆脱受制于人的最好方式。

 此前，阿里巴巴达摩院已组建了芯片技术团队，进行AI芯片的自主研发。阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。

 阿里巴巴此次全资收购中天微，将在更大层面统合科研力量，从芯片核心技术能力上实现突破。无论对芯片产业的发展，还是对自主研发核心技术的国家需求，都将起到推动作用。

中兴禁运后一位美国芯片公司华人高管对中国芯片行业的思考

这几天美国对中兴贸易禁运的新闻惹起了一堆事。首先是我的市场和技术团队飞机刚落地中国，到中兴门口正准备跟中兴的交流会怎么办，接着董事会问我这件事情对我们今年的业务影响有多大。还有许多朋友和同行问我对此事的看法，想知道是否像两年前中兴被美国政府制裁那回一样，风波几个月后会过去。打开微信，关于”中美贸易战“，”美以芯片一剑封喉“，”中兴禁运警示“等帖子在泛半导体圈子里到处刷屏。
我不想在这作任何政治评论，因为两方都有自己的道理。中国是我娘家，美国是我婆家，我真心希望两家都好，不打架。不过作为在芯片行业里从业了二十多年的半导体人，结合我多年对中国集成电路产业的关注和了解，我想表达我从商业角度出发的一些粗浅看法。

首先中国政府早就很清楚芯片产业对国家经济的重要性，也看到发展自主芯片的必要性。早在90年代就有扶植政策要发展中国的芯片产业。可能因为有关负责的政府官员缺乏对行业的了解，浪费了很多钱，效果非常差。颗粒无收的投资不说，还出过不少有欺诈嫌疑的丑闻。上海华虹、中芯、宏力等虽然从商业投资角度看不尽如人意，但好歹钱花出去没打水漂，算是政府可以拿出来的成功案例。
随着近年芯片战略意义的炒作和各地政府的投资热情，盖芯片厂的路子再次发扬光大。据说国内现在已上了好几百条集成电路生产线了。这几千亿的银子撒下去了，对不起，我要说跟实现自主芯片的战略目标没！半！毛！钱！关系。因为半导体生产厂早在30年前就转出美国，到台湾、新加坡、马来西亚、韩国等地方了。这几千亿砸下去只为跟亚洲小兄弟抢生意，哪来的战略价值？
政府里有明白人，看着也心急啊。扔出N亿的大基金，还加N多兄弟基金，子基金。看好了要发展核心的芯片设计公司。哪条路最快？买买买！刚买了几家无关痛痒的消费类芯片公司，还没开买关键的通信、存储、处理器、传感器、射频、高端模拟等，美帝警觉了，关门不让卖了！买到的这些家企业出高价做了冤大头不说，对实现战略意义还真不大。因为那些买来的企业大部分有中国背景，技术本来就在中国。当然这些收购还是很有商业上的意义，毕竟同样的东西拿到A股，瞬间估值翻几倍。这是资本市场的规律使然。
放眼芯片行业，技术大牛有一大堆，多少人涌动着一颗颗创业的心。那N亿的国家基金为啥不大把投给初创公司，自己发展自己的技术呢？这就是我写这篇文章的初衷。我分析下来有几个原因，欢迎朋友拍砖。
1大部分基金没那个耐心
芯片创业不比互联网创业，3-5年能见效果的算好的。中国好多基金总年限都不过7年。少数有半导体基因的几家基金公司，会投一些消费类芯片公司，只因周期稍微短一些，还可以接受。
2大部分基金没那个精力
初创公司一次投几百万，一千万，不要累死才能投出N个亿？除非投那些炒得离谱的AI公司，一把干掉几个亿。或是投中后期，周期短，风险小，大金额。
3中国芯片创业成本不比美国低
首先是中国的税务政策是来料加工传统思维导向的，光增值税一项就输美国创业公司好几成。芯片行业的原始材料是沙子，其价值创造大部分都是技术和知识产权赋予的。增值税从芯片公司开张那天交起，交到你卖芯片那天，没准可以退回来。因为增值税，开发工具，IP 授权，流片，实验室设备等都比美国贵。研发人员的费用，最后会体现在产品价值，但不是生产成本上，居然会被课增值税。初创公司一分钱没赚，就在宝贵的资金方面输美国公司17%。虽然各地有税务优惠政策，但通常费半天周折审批，还不能达到美国同行本来就有的水平。
其次是信息成本。一方面在中国，知识产权保护系统不健全，从业人员知识产权观念落后，因此商业信息安全方面要花不少精力和成本以保护辛苦获得的研发成果；另一方面，该有的信息共享在中国大打折扣。Google, Wikipedia, Dropbox等工具摆在那不能用，百度又是扶不起的阿斗。
最后是管理和人员成本方面，中国本来是具有一定的优势的，但随着各大城市商用和住房房地产的暴涨，员工每天花着穿梭大城市的隐形费用，优秀从业人员的严重稀缺，这优势已不明显了。
相反，美国近年来因为行业整合和投资减少，美国大学仍在技术创新，人才培养比中国给力，因此美国的优秀人员相对充足。

华为海思麒麟芯片示意图
有人说现在有国家政策倾斜，足以弥补以上短板。这样讲也对，也不对。我觉得中国真正的芯片龙头企业海思的成功不是因为国家政策，而是商业策略和市场力量的结果。曾经大张旗鼓报道的一些扶植企业，效果实在不敢恭维。行业外的人可能体会不深，芯片行业基本上是赢者通吃，大者恒大的游戏。你有个芯片能跟一流厂商的前两代老产品PK，就认为可以弥补空白啦？在全球芯片行业里，这喝汤的机会可能都没有。
以上听起来似乎有点悲观，最后说点亮点鼓励同行。中国的最大双刃剑优势是一旦领导人下了决心，可以动用国家力量，百姓们不自己算任何经济账，齐声跟着拥护。如果能有当年搞两弹一星的魄力，加上当今中国的财力，不愁有哪个壁垒攻克不了。只是芯片行业链比较复杂，真正的成功一定是要有能摆在国际台面上的商业上的成功。自己画个圈，在里面自娱自乐终究不成气候。随着更多的有国际视野，对行业有深刻领会的人投入到中国芯片产业里，我相信行业振兴只是时间问题。
当今大环境行业东移，美国半导体投资萎缩，中国投资资金充足，中国芯片业崛起会是必然的。虽然目前与欧美一流厂商相比还是有很大差距，但相比十年前，中国的芯片行业在人才储备、技术积累、生态链完整以及发展龙头企业等方面，已经取得了相当大的成就。真心希望中国有关部门能像美国二战时的实施曼哈顿计划那样，能精准地分析问题，早日把这个国家战略高度的问题系统化解决。这样的话，我的婆家和娘家才能在日趋平等的状态下和睦共处。

中国三大存储芯片企业预计下半年试产，明年将是存储芯片生产元年第一财经2018-04-19 19:08:00中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事，引发社会对中国芯片行业的热切关注。
产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NAND Flash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看，试产时间预计将在2018年下半年，量产时间可能都在2019年上半年，这预示着2019年将成为中国存储芯片生产元年。
集邦科技旗下的存储芯片研究机构 DRAM eXchange表示，从这三大企业目前布局进度来看，合肥长鑫的厂房已于去年6月封顶完工，去年第三季开始搬入测试用机台。合肥长鑫目前进度与晋华集成大致相同，计划将在今年第三季试产，量产则暂定在2019年上半年，进程比预期延后。此外，由于合肥长鑫直接进攻三大DRAM厂（三星、SK海力士和美光）最重要产品之一的LPDDR4 8Gb，后续面临专利争议的可能性较高，为避免这一状况，除了积极积累专利之外，初期可能将锁定在中国市场销售。
反观专注于普通存储芯片的晋华集成，在2016年7月宣布在福建省晋江市建设12英寸晶元厂，投资金额约53亿美元，以目前进度来看，其普通存储芯片的试产延后至今年第三季度，计划在明年上半年量产。
此外，从中国厂商NAND Flash的发展进程来看，2016年12月底，由长江存储主导的国家存储器基地正式动工，计划分三个阶段，共建三座3D-NAND Flash厂房。第一阶段的厂房已去年9月完成建设，预计2018年第三季度开始搬入机台，第四季进行试产，初期投片量不超过1万片，用于生产32层3D-NAND Flash产品，并预计在自家的64层技术成熟后，再视情况拟定第二、第三期的生产计划。
DRAMeXchange指出，观察中国存储芯片厂商的研发与产出计划，2019年将是中国存储芯片产业的生产元年，但也由于两家DRAM厂预估初期量产规模并不大，短期难以撼动全球市场现有格局。无论是DRAM还是NAND产品，各家都是初试啼声，相比耕耘多年的存储芯片大厂面临更多挑战，因此也不排除中国存储芯片厂量产时间比预期延后的可能性。
长期来看，随着中国存储芯片产品逐步成熟，预计2020-2021年两家DRAM厂商现有工厂将逐步满产，在最乐观的预估下，届时两家合计约有每月25万片的投片规模，可能将开始影响全球DRAM市场的供给。另一方面，长江存储计划设有三座厂房，总产能可能高达每月30万片，不排除长江存储完成64层产品开发后，可能将进行大规模的投产，进而在未来三到五年对NAND Flash的供给产生重大影响。

A股：半导体 材料行业相关标的一览
硅片：有研新材(  600206  )：上海新阳；晶盛机电；三安光电；中环股份
超净高纯试剂：上海新阳；西陇科学；巨化股份；光华科技。
电子气体：南大光电；巨化股份；华特气体；金宏气体.
MO源：南大光电。
溅射靶极材料：江丰电子；有研新材；隆华节能；阿石创。
光刻胶材料：南大光电；强力新材；飞凯材料；万润股份。
抛光材料：鼎龙股份。
晶圆切割——划刀片/划刀液：上海新阳
贴片——基板引线框（有机基板）：兴森科技；生益科技；深南电路
引线框架：康强电子
引线键合：康强电子

即将超越全世界的芯片技术：溅射靶材！！短线打板2018-04-19 00:09:08让国产靶材"溅射"全球！！
芯片到底是从何而来呢？这个类似饼状的金属材料，叫高纯度溅射靶材，它是半导体芯片制造中的关键材料。目前全球只有三个国家四家公司掌握这种材料的制造工艺。
这些金属靶材，最核心的是它的纯度。一般的金属能达到99.8的纯度，而制作芯片需要的金属纯度是99.999。因为纯度太高，指甲轻轻一划就会有划痕，任何细微的瑕疵都会导致这一块价值上万美元的靶材报废。
目前，中国生产的金属高纯度已经达到美国、日本的产品性能，完全满足了芯片制造所需要的纯度，再也不受制于人，打破了日美在这一战略金属材料领域的垄断。
溅射靶材概念四虎将：
1.有研新材(  600206  )：旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业。
2.江丰电子(  300666  )：公司是全球高纯金属溅射靶材领先企业，拥有核心技术、顶级半导体客户、产能、领先的研发团队等竞争优势。
3.隆华节能(  300263  )：子公司四丰电子的靶材技术国内领先，四丰电子专精高纯钼溅射靶材，产品质量国际领先，直接供货三星 、LG、京东方、国星光电等国内外显示龙头。
4.阿石创(  300706  )： 公司是PVD镀膜材料 领先企业，主营溅射靶材和蒸镀材料两类。

天高云淡，笑闻鬼哭音。手握国芯英雄汉，屈指降敌千万。科技传奇高峰，红旗席卷西风。今日重器在手，明日痛杀妖魔。

财联社电报22:22 ·新华社分析中国如何突破“缺芯”困境：有专家建议证监会给芯片企业便利通道·财联社4月19日讯，新华社发文称，中国如何突破“缺芯”之困境，走上一条国产自主可控替代化的发展之路？专家认为，不可“一蹴而就”，但需抓住现有机遇，更重要的是鼓励中国企业在国产芯片技术到位的情况下多采购国产芯片，而不是一味抱着“外国的月亮比中国圆”的心态，“长期满足于进口替换，不思进取”。在芯片产业的投资方向也需更有产业眼光的人掌控。在国家财政支持之外，还需要市场、社会资本等积极参与。有专家建议，中国证券监督管理委员会可为芯片企业提供一些如加速审批等便利通道，使企业有机会从市场筹得更多研发经费。

财联社电报19:16 ·中国三大存储芯片企业预计下半年试产 明年将是存储芯片生产元年·财联社4月19日讯，中国存储芯片产业目前以投入NAND Flash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看，试产时间预计将在2018年下半年，量产时间可能都在2019年上半年，这预示着2019年将成为中国存储芯片生产元年。随着中国存储芯片产品逐步成熟，预计2020-2021年两家 DRAM 厂商现有工厂将逐步满产，在最乐观的预估下，届时两家合计约有每月25万片的投片规模，可能将开始影响全球DRAM市场的供给。（一财）

水调歌头·重上井冈山_百度汉语
作者：mao*
久有凌云志，
重上井冈山。
千里来寻故地，
旧貌变新颜。
到处莺歌燕舞，
更有潺潺流水，
高路入云端。
过了黄洋界，
险处不须看。
风雷动，
旌旗奋，
是人寰。
三十八年过去，
弹指一挥间。
可上九天揽月，
可下五洋捉鳖，
谈笑凯歌还。
世上无难事，
只要肯登攀。