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国之重器——我的中国芯

18-03-11 13:54 3066次浏览
冀中大河
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我国每年芯片进口的花费都远超原油,而芯片所属的集成电路产业正是网络时代的硬件基础,被誉为现代工业的“粮食”,是助力大国崛起的核心制造产业。有数据显示,未来受到AI、物联网、5G、汽车智能化等产业的推动,从2017年开始到2022年全球半导体销售产值将突破5000亿美元。
芯片设计类1、#紫光国芯(002049)#——国内压电晶体元器件领域的领军企业,产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路、FPGA和存储器芯片等。2、#国民技术(300077)#——射频芯片;移动支付限域通信RCC技术。3、#景嘉微(300474)#——军用GPU(JM5400型图形芯片),主营业务为高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。4、#全志科技(300458)#——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP。5、艾派克——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片)。6、#大唐电信(600198)#——子公司联芯科技(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦 (车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商。7、#欧比特(300053)#——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)。8、#北京君正(300223)#——自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片。9、#汇顶科技(603160)#——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术GoodixLink、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的InvisibleFingerprintSensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术LiveFingerDetection。10、#士兰微(600460)#——完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器。11、#盈方微(000670)#——合作开发***Ministation芯片。12、#上海贝岭(600171)#——BL6523单相计量芯片。13、#中颖电子(300327)#——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。14、#兆易创新(603986)#——#兆易创新(603986)#:拟收购ISSI,打造国内国内存储芯片IC设计龙头15、#三安光电(600703)#——LED芯片龙头。16、#圣邦股份(300661)#——模拟芯片另外还有诸如#国科微(300672)#、#中科创达(300496)#、#科大国创(300520)#、#中科曙光(603019)#等一系列智能芯片企业。
晶圆制造产业链制造设备企业1、#北方华创(002371)#——国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD龙头;2、#晶盛机电(300316)#——国内光伏、半导体硅晶熔炉龙头;3、#长川科技(300604)#——测试机、分选机细分龙头;4、#至纯科技(603690)#——提纯设备;5、#联得装备(300545)#——自动化生产设备;
材料类1、#隆基股份(601012)#——硅晶片生产龙头企业;2、#上海新阳(300236)#——国内晶圆化学品+大硅片领先企业;3、#强力新材(300429)#——国内光刻胶领先企业4、#南大光电(300346)#——MO源龙头,特种气体和光刻胶带来新的增长点;5、#康强电子(002119)#——引线框、键合丝等;6、#菲利华(300395)#——石英玻璃、掩模版等;7、#有研新材(600206)#——电子化学品及试剂等;8、#飞凯材料(300398)#——紫外线固化材料;9、#江丰电子(300666)#——高纯溅射靶材;10、#阿石创(300706)#——真空蒸镀膜料、溅射靶材;11、#岱勒新材(300700)#——金钢丝切割材料;12、#三安光电(600703)#——蓝宝石基板;13、#扬杰科技(300373)#:
国内分立器件龙头;封装测试1、#长电科技(600584)#:国产半导体封测龙头,整合星科金朋打造世界级先进封装巨头;2、#通富微电(002156)#:国内封测领先企业,收购AMD资产实现跨越式发展;3、#华天科技(002185)#:先进封装比例提升,存储芯片封测最大受益者4、#晶方科技(603005)#:专注WLCSP封装,高端封装需求提升,公司有望迎来业绩拐点;5、#太极实业(600667)#:韩国海力士合作,先进封装技术;6、#精测电子(300567)#:国内电子检测行业龙头;
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laolieren

18-04-17 17:24

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公司动态:公司披露2017年年度报告,销售收入同比上升24.5%达到238.6亿元,毛利率水平为11.7%,同比下降0.1个百分点,归属母公司股东净利润同比上升222.9%为3.43亿元,每股净利润0.28元,同比上升180.0%。2017年第四季度公司实现营业收入为70.0亿元,同比增长19.1%,归属上市公司股东净利润为1.78亿元,同比上升282.2%。2017年度利润分配预案为每10股派发现金红利0.25元(含税),送红股0股(含税),不以公积金转增股本。


点评:

营收稳健成长,盈利能力显著恢复:2017年公司销售收入在星科金鹏同比小幅下降的情况下实现了24.5%的稳定成长,原长电科技和韩国子公司JSCK的收入增长可观。在国内集成电路产业持续处于高景气度的情况下,公司在收购完成后获得了先进封装能力的提升,使得以Bumping和WL-CSP为代表的先进封装产品出货量显著增长,而星科金鹏业务在上海厂向江阴搬迁的过程中出现了下滑,但是随着第四季度搬迁完成后生产逐步得到了恢复。盈利能力方面,公司的净利润率尽管仍然低于同行业水平,但是同比实现了显著的增长,获得了有效的恢复,毛利率等已经基本企稳。

四季度增长值得关注,旺季毛利率显著恢复:2017年第四季度公司营业收入和净利润同比分别增长19.1%和282.2%,尽管收入规模的增速低于全年整体,但是作为与2016年同样是旺季进行对比,公司的市场订单获取及渠道均有了提升的趋势。更加值得关注的是,公司第四季度的毛利率为15.8%,同比大幅度提升2.9个百分点,并且显著高于全年整体水平,在星科金鹏完成搬迁后产能利用率尚在爬坡过程中,公司的盈利水平已经能够实现显著恢复看,未来有着持续拓展的增长潜力,在毛利率提升的带领下,净利润率也上升1.7个百分点达到了2.5%。

未来发展战略及经营计划:做强长电、改善星科,目标营收258亿元人民币:公司披露2018年度生产经营目标为全年实现营业收入258亿元,核心的理念通过对于星科金鹏持续整合,并且发挥现有长电科技的产能优势,其中我们可以看到,原长电科技在国内外市场中品牌和竞争力已经获得认可,未来仍然是以客户满意为导向,通过产品质量的保障来维持高满意度。而对于星科金朋则希望加快扭亏为盈的进程,主要是通过实施扁平化管理和建立有效的销售激励机制来实现费用率的有效控制。在技术创新方面,则与客户一起合作,制定出和国际大公司接轨、与国际领先同行同步的技术发展路线图,实现超越发展。

投资建议:我们公司预测2018年至2020年每股收益分别为0.48、0.80和1.00元。净资产收益率分别为6.5%、9.9%和11.3%,提升评级至买入-B建议,主要原因是由于公司的星科金鹏整合较为理想,并且在置换债务方面的进展也相对顺利,投资价值逐步体现。

风险提示:受到宏观经济影响半导体产业存在波动风险;星科金鹏的整合效果和协同效应不及预期;下游市场竞争加剧进而影响公司的盈利水平。
嘈嘈Oo

18-03-11 14:40

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芯片还是跨年行情,继续走趋势啊
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