弘信电子：获京东方8家FPC供应商中排名第一！

@改写下半生 今天拉升了吗？没有啊！！！

弘信电子昨天诱空，柔性电路国内龙头次新股 300657 弘信电子今天放量拉升

维信诺发布的3.35英寸柔性显示智能可穿戴手机
维信诺本次发布并展示的全球首款7.2英寸卷屏概念机，可量产的7.2英寸屏幕卷曲半径达到6毫米,可实现平板电脑与手机之间的无缝链接；3.35英寸柔性显示智能可穿戴手机集手机与手表功能于一身，屏幕及配套设备均可柔软环绕于手腕，弯曲弧度符合人体工学设计，这是目前应用了最大且可量产柔性AMOLED显示屏幕的智能可穿戴手机。业内专家认为，维信诺的科技创新成果，给未来智能终端和可穿戴产业带来创新性变革，将引领“未来市场”的应用和走向。

严重落后集成电路板块

低吸好品种

这两天振幅较大是什么情况？

等京东方涨吧

员工持股今天开始买入

终于见红了

马了戈壁

全面屏时代来临,公司受益面板驱动芯片COF工艺渗透。2016年小米MIX、2017年苹果、三星、夏普等全面屏推出带动其他品牌商纷纷布局全面屏,我们预计全面屏下半年将迎来爆发拐点,由于全面屏其要求屏幕侧边框间距以及下方边框距离更小,涉及到面板驱动芯片COF工艺相比COG/TCP工艺在可挠折性、厚度、与面板接合的区域具备明显的优势,如可有效的将下边框邦定区域宽度从3.0mm-4.0mm降到1.3mm-1.7mm,但目前COF方案要求所用FPC线宽线距在40um以下,中小尺寸国外处于垄断,国内目前丹邦科技 COF工艺仅为单面(比双层便宜5倍但需要极高的精准设备),而弘信电子卷对卷工艺设备可实现双面板且45um以下超精细度制作,将在下半年全面屏爆发以及明年柔性OLED 等高端显示模组加工中技术优势凸显。