三季度半导体全球出货新高

近日首枚国产轨道交通控制芯片成功通过测试。该芯片由大连电力牵引研发中心历经10年研制，攻克20余项技术难关。实现产业化后，该芯片将全面应用于“和谐号”和“复兴号”高铁列车。而在上个月中旬我国风云三号04星（FY-3D）成功发射升空。由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。截至12月4日，已在太空稳定运行430小时，通过了首期考验。

在国家大力支持、国产芯片进口替代、新兴产业 带来需求增长等因素推动下，国内芯片产业的成长势头迅猛，尤其是今年下半年我国AI芯片取得明显突破。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元，较第二季增长2%，较去年同期增长30%，创出单季历史新高。分区域看，中国大陆设备市场金额19.3亿美元，位居韩国、中国台湾之后位列全球第三大市场。SEMI预计，2017年全年出货金额与同比增幅将在30%以上，2018年的半导体设备出货仍非常乐观。