深科技：座落在中国硅谷里的存储集成电路制造工厂

今年7月，中国电子 与国家集成电路 产业投资基金（大基金）签署战略合作协议，大基金拟对中国电子意向投资200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。深科技作为国内为数不多的能够实现半导体封测技术自主可控的企业，获得大基金资金支持，在半导体领域开展并购。公司于2015年作价1.1亿美元收购沛顿科技，后者是全球第一大独立内存制造商美国金士顿公司在中国大陆子公司，主要从事动态随机存储( DRAM )芯片 封装和测试业务，是华南地区最大的 DRAM 芯片封装测试厂，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务。通过收购，深科技业务得以向高附加值的中上游存储IC封测产业链延伸、向IC封装测试等核心技术领域转型 升级，解决了CEC在半导体封装测试方面业务空白，为中国电子在半导体存储集成电路方面的探索起到了先锋作用。

沛顿科技（深圳）有限公司是深科技于国内投资建设的有限责任公司，厂区位于深圳市福田区彩田路，目前主要从事动态随机存储（DRAM）和闪存（FLASH）芯片封装和测试业务。
沛顿科技被授权使用美国金士顿科技公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM和FLASH制造商提供优质的芯片封装与测试服务。企业注册资金为人民币24830万元，投资总额为1亿美元；自2004年7月成立以来，截止2015年12月份已累计完成固定资产投资约10亿元人民币。
2004年，公司引进的“芯片封装测试一期项目”曾被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。2007年5月，投资建设的wBGA DDRⅢ芯片封装项目正式投产。2009年11月，月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试公司。2010年7月，启动第四期扩产项目，12月封装产能达到8200万颗，成为国内最大的DRAM内存芯片封装测试公司。沛顿科技现拥有多套国际最先进水平的封装和测试生产设备，且均为国内率先引进或独有。
2012年下半年开始，为适应国际封装技术发展的需求，沛顿科技由单一高端产品向多类型高端产品转型。在保持DRAM内存产品的同时，开始生产Sip、MCP、eMMC、eMCP等闪存产品，为手机及U盘厂商提供最好的闪存产品选择。
沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工560多人，其中中高级技术人员100余人，公司秉承尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。
公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新，以满足不断扩大和变化的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务；拥有雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，以优秀的员工团队，沛顿科技势必将成为全国DRAM和FLASH芯片封装测试领域的中坚力量。