IC 封测的标的比较多，这属于半导体产业链中的劳动密集型。是中国半导体国产化最先突破的一个方向。盈利能力不如设计 。
除了长电科技、华天科技之外还有晶方科技以及通富微电都是国内封测领先的企业。晶方科技( 603005 )全球领先的 WLCSP 封测 服务商（业绩增长明显）公司是
中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供 WLCSP 封装的封测服务商，拥有多样化的 WLSCP 封装技术，具备 8 英寸、12 英寸的
WLSCP 封装技术规模量产能力。近年来，公司持续加强技术创新，在
WLSCP 封装技术之外，还研发出扇出型封装技术、系统级封装技术、应
用于汽车电子产品的封装技术等，产品应用范围包括消费电子（手机、电
脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智
能卡、医学电子等诸多领域。
双摄与指纹驱动公司业绩拐点显现
由于（1）手机双摄渗透率持续提高，双摄中像素较低的副摄像头在一定程
度上增加了公司 WLCSP 封装的需求，（2）国内指纹识别客户汇顶与思立
微的崛起，带给公司指纹识别的订单。2016 年第 4 季度以及 2017 年第 1
季度，公司营业收入分别同比增长 30.91%和 7.71%，归属母公司股东净
利润分别同比增长 27.63%和 44.71%，改变了之前连续负增长的局面，同
时公司 2017 年第 1 季度的毛利率及净利率由 2016 年的 32.22%、10.3%
回升至 40.47%、17.64%，业绩拐点显现。
车载摄像头与 MEMS 封装为公司未来成长动力晶方科技在车载摄像头芯片封装领域布局早，同时提供整体布局设计、车
载摄像头模组组装等业务，有望率先受益于全球车载摄像头的爆发。公司
同时布局 MEMS 传感器封装业务，开发出了 HCSP™密封芯片尺寸封装
技术，是现有可达到的最小的 MEMS 传感器封装技术，能适用于大多数
消费类电子产品。
公司的技术主要应用于指纹、移动影像传感器、汽车影像传感器与运动传感四个市场指纹识别
移动影像传感器被广泛应用于手机摄像头以及其他带摄像功能的便携式设备
影像传感器被广泛应用在汽车电子领域，
运动传感方面应用于包括手机、平板电脑、玩具和可穿戴设备的新一代移动消费产品的可用技术
通富微电( 002156 )（公司借助研发与并购持续开拓高端封测市场，与长电科技很相似）封测业务 居于 行业 领先地位 ，产能扩张步伐持续公司是国内前三、国际前十的封测厂商，技术水平及研发实力居于国内同业领先地位。近年来，公司持续扩张产能，
不仅获得国家集成电路产业投资基金扶持，收购 AMD 苏州、AMD 槟城，还新建合肥厂区、南通苏通厂区，并且扩建了南通崇川总部，彰显出公司对未来市场前景的信心。目前，
公司拥有 5 处生产基地，先进封装产能大幅提升，规模优势明显，当年产
量达到 144.6 亿块，同比增长 24.31%。
成功并购 AMD 苏州、AMD 槟城，业绩大幅度增长
2016 年 4 月，公司以总价 3.7 亿美元收购 AMD 苏州、AMD 槟城各 85%
的股权。受 AMD 苏州、AMD 槟城并表影响，公司 2016 年营业收入大幅
增长，全年总收入达到 45.92 亿元，同比增长 97.76%，较 2015 年增速，
提高 86.71 个百分点，实现归属母公司股东净利润 1.81 亿元，同比增长
23.13%。在大陆及台湾市场，公司目前主要客户包括联发科、瑞昱、大中
积体、华为（海思）、
中兴通讯、展讯、联芯、
锐迪科、
国民技术、国科、
展锐等，而在海外市场，受益于并购的成功，公司收到的 AMD 订单大幅
度增加，同时接入了三星、
博通、Socionext 等国际大客户。
借助研发与并购，持续开拓高端封测市场
公司持续加大研发投入，2016 年研发投入 3.16 亿元，同比增长 18.71%。
在独立研发取得众多科研成果的同时，公司还通过并购获得了 PGA 封装、
BGA-stiffener 封装、BGA-coreless 封装以及 LGA-coreless 封装等先进
封装技术，使公司的技术水平得到了有效补充。借助不断提升的技术水平，
公司持续开拓高端封测市场，高端产品收入增幅在 2016 年超过了 100%。
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