大基金一期重点在制造，其中 28nm 晶圆代工和存储是关键。在一期目前的投资中，晶圆
[淘股吧]制造的投资额占 65%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料占 8%。大基金晶圆制造方面的
投资策略为：
重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的企业。
大基金从两个方面切入晶圆制造：一是存储器，二是晶圆代工。 大基金目前一期的
投资已经取得了成效，预计 2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为 1390 亿元，2018
年销售额预计将进一步攀升至 1767 亿元。含外资及存储器在内，
目前中国大陆 12 英寸晶圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。
合 SEMI 的数据，我们保守估计，2017 年下半年至 2018 年中国半导体设备投资为 200
亿美元。更进一步，我们做出如下假设：
（1） 前道 IC 设计环节，主要为光罩制造设备且价格较低，约占全部设备投资的 2%；
（2） 中道 IC 制造环节，光刻机占全部设备投资的比例为 20%左右，扩散设备、刻蚀机、
离子注入机、淀积设备、抛光设备各占设备投资的 10~15%，合计约占 70%；
（3） 后道 IC 封测环节，划片、引脚键合、电镀、测试等环节设备分别占设备投资的
10~15%，累计约占 25%。
（4） 其他设备投资占比约为 2%。
根据测算，2017-2018 年，前道设、中道设备、后道设备的市场空间依次大约为 4 亿美元、
140 亿美元和 50 亿美元。
海外半导体生产设备及其国内外主要供应商在半导体行业深耕多年，逐步积累了深厚的工
艺技术水平和丰富的客户资源，在内部成本控制方面经验丰富，具备一定的先发优势，但
也存在价格水平高昂、产能供应不充分等弊端。 反观国内半导体设备，行业起步较晚，部
分关键设备依然依赖进口，但在国家大基金等多重利好政策的鼓励下，涌现出一批国产装
备先行者，他们
立足于封装检测环节，逐步实现了对进口设备的替代，优质标的主要包括
北方华创、晶盛机电、长川科技和至纯科技等。
我们认为，国产半导体封测装备在性价比和产能扩张等方面占据优势。性价比方面，国外
半导体设备动辄千万，企业资金压力较大，而国产设备价格优势突出，工艺水平也在逐步
提高，与进口设备差距逐步缩小。产能扩张方面，外资企业员工、厂房扩张困难，中国市
场有庞大的技术工人群体，珠三角、长三角等地区闲置的工业厂房较多，为国产设备的产
能扩张提供丰沃的土壤。未来庞大的半导体市场主要产能集中在中国，定制服务和个性化
需求的增加为国产设备提供了弯道超车的机会。
北方华创 ：半导体 、设备 投资 直接受益标的，行业龙头
晶盛机电 ： 昔日光伏装备龙头，如今半导体设备新贵，国内晶体硅生长设备龙头。
长川科技 ： 半导体后端设备优秀标的，附加值与技术含量双高
至纯科技 ： 国内高纯工艺系统龙头 ， 半导体设备业务进入高速成长期。
大基金二期重点在设计、聚焦新兴应用，有望实现高科技含量芯片的国产替代。目前，大
基金二期正在酝酿中，二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕
智能汽车、智能电网、
人工智能、物联网、5G 等国家战略和新兴行业领域进行投资规划。 “
创新”是大基金带领半导体行业寻求的核心价值，有了颠覆性的技术创新，我国半导体产业才能创造出具有高科技含量的、能够真正实现国产替代的集成电路产品。回顾半导体产业的全球格局变化，
一次由美国转移到日本，一次由美日转移到韩台，这两次转移均与新兴终端市场的兴起有
关。目前智能手机、可穿戴设备、物联网等下游新兴产品正在为下一次半导体产业全球迁
移准备了土壤，大陆有望把握这新一轮半导体产业转移大陆的契机，但前提是大陆能够进
行带动行业洗牌的创新。
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