记录一些产业方面的信息

周五主要炒作的是传感器 
 

物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。 

物联网产业链条
(1)芯片提供商：物联网的大脑;
低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供 “大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、北京君正、华天科技等。

(2)传感器供应商：塑造物联网的五官;
传感器本质是一种检测装置，是用于采集各类信息并转换为特定信号的器件，可以采集身份标识、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。常用的传感器可分为物理类传感器、化学类传感器、生物类传感器三大类。传感器行业目前主要由美国、日本、德国的几家龙头公司主导，而我国传感器市场中具有代表性的企业有汉威电子、歌尔股份、高德红外、耐威科技、华工科技、远望谷等。

(3)无线模组厂商：实现联网和定位的关键
无线模组可以分为通信模组和定位模组两大类。常见的局域网技术有WiFi、蓝牙、ZigBee等，常见的广域网技术主要有工作于授权频段的2/3/4G、NB-IoT和非授权频段的LoRa、SigFox、等技术，不同的通信对应不同的通信模组。目前，在无线模组方面，国外企业仍占据主导地位，包括Telit、SierraWireless等。国内厂商也比较成熟，能够提供完整的产品及解决方案，包括华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司等。

(4)网络运营商：掌控物联网的通道;
网络运营商是目前物联网产业链中最成熟的环节。物联网的网络是指各种通信网与互联网形成的融合网络，包括蜂窝网、局域自组网、专网等，因此涉及到通信设备、通信网络、SIM制造等。物联网很大程度上可以复用现有的电信运营商网络，如有线宽带网、2/3/4G移动网络等，是目前国内物联网发展的重要推动者。因此这个环节将聚焦三大电信运营商和与之紧密相关的SIM卡制造商，如东信和平、恒宝股份、天喻信息等。

(5)平台服务商：完善物联网的有效管理;
物联网平台作为设备汇聚、应用服务、数据分析的重要环节，既要向下实现对终端的“管、控、营”，还要向上为应用开发、服务及系统集成提供PaaS服务。根据平台功能的不同，可分为设备管理平台、连接管理平台和应用开发平台3种类型。国外平台层厂商有Jasper、Wylessy等。国内的物联网平台企业主要存在三类厂商，一是三大电信运营商，其主要从搭建连接理平台方面入手;二是BAT、京东等互联网厂商，其利用各自的传统优势，主要搭建设备管理和应用开发平台;三是在各自细分领域的平台厂商，如宜通世纪、和而泰、上海庆科。

(6)系统及软件开发商：打造物联网的动脉;
物联网的系统及软件一般包括操作系统、应用软件等，可以让物联网设备有效运行。其中，操作系统(OS)是管理和控制物联网硬件和软件资源的程序，是最基本的系统软件。其它应用软件都在操作系统的支持下才能正常运行。目前，发布物联网操作系统的主要是一些IT厂商，如谷歌、微软、苹果、华为、阿里等。应用软件开发主要集中在车联网、智能家居、终端安全等通用性较强的领域，如盛路通信、海尔、启明星辰等。

(7)智能硬件厂商：提供物联网的终端承载;
智能硬件是指集成了传感器件和通信功能，可接入物联网并实现特定功能或服务的设备。按照面向的购买客户来划分，可分为2B和2C类。2B类包括表计类，如智能水表、智能燃气表、智能电表、工业监控检测仪表等，车载前装类，工业设备及公共服务监测设备等;2C类主要指消费电子，如可穿戴设备、智能家居等。终端生产企业相对集中的2B类厂商有三川智慧、新天科技、汉威电子。

(8)系统集成及应用服务提供商：物联网应用落地的实施者;
 系统集成是根据一个复杂的信息系统或子系统的要求，把多种产品和技术验明并接入一个完整的解决方案的过程。目前主流的系统集成做法有设备系统集成和应用系统集成两大类。面对物联网的复杂应用环境和众多不同领域的设备，系统集成商可以帮助客户解决各类设备、子系统间的接口、协议、系統平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的问題，确保客户得到最合适的解决方案。目前国内相关的系统集成及应用服务提供商包括华为、中兴、远望谷、汉威电子等。

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牛！[引用原文已无法访问]

大基金一期重点在制造，其中 28nm  晶圆代工和存储是关键。在一期目前的投资中，晶圆
制造的投资额占 65%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料占 8%。大基金晶圆制造方面的
投资策略为：重点投资每个产业链环节中的骨干企业，结合投资另外一些具有一定特色的
企业。大基金从两个方面切入晶圆制造：一是存储器，二是晶圆代工。 大基金目前一期的
投资已经取得了成效，预计 2017 年中国集成电路晶圆制造业销售额为 1390 亿元，2018
年销售额预计将进一步攀升至 1767 亿元。含外资及存储器在内，目前中国大陆 12 英寸晶
圆厂共有 22 座，其中在建 11 座，规划中 1 座；8 英寸晶圆厂 18 座，其中在建 5 座。
    
合 SEMI 的数据，我们保守估计，2017 年下半年至 2018 年中国半导体设备投资为 200
亿美元。更进一步，我们做出如下假设：
（1） 前道 IC 设计环节，主要为光罩制造设备且价格较低，约占全部设备投资的 2%；
（2） 中道 IC 制造环节，光刻机占全部设备投资的比例为 20%左右，扩散设备、刻蚀机、
离子注入机、淀积设备、抛光设备各占设备投资的 10~15%，合计约占 70%；
（3） 后道 IC 封测环节，划片、引脚键合、电镀、测试等环节设备分别占设备投资的
10~15%，累计约占 25%。
（4） 其他设备投资占比约为 2%。
根据测算，2017-2018 年，前道设、中道设备、后道设备的市场空间依次大约为 4 亿美元、
140 亿美元和 50 亿美元。
    海外半导体生产设备及其国内外主要供应商在半导体行业深耕多年，逐步积累了深厚的工
艺技术水平和丰富的客户资源，在内部成本控制方面经验丰富，具备一定的先发优势，但
也存在价格水平高昂、产能供应不充分等弊端。 反观国内半导体设备，行业起步较晚，部
分关键设备依然依赖进口，但在国家大基金等多重利好政策的鼓励下，涌现出一批国产装
备先行者，他们立足于封装检测环节，逐步实现了对进口设备的替代，优质标的主要包括
北方华创、晶盛机电、长川科技和至纯科技等。

我们认为，国产半导体封测装备在性价比和产能扩张等方面占据优势。性价比方面，国外
半导体设备动辄千万，企业资金压力较大，而国产设备价格优势突出，工艺水平也在逐步
提高，与进口设备差距逐步缩小。产能扩张方面，外资企业员工、厂房扩张困难，中国市
场有庞大的技术工人群体，珠三角、长三角等地区闲置的工业厂房较多，为国产设备的产
能扩张提供丰沃的土壤。未来庞大的半导体市场主要产能集中在中国，定制服务和个性化
需求的增加为国产设备提供了弯道超车的机会。
      北方华创 ：半导体 、设备 投资 直接受益标的，行业龙头
晶盛机电 ： 昔日光伏装备龙头，如今半导体设备新贵，国内晶体硅生长设备龙头。
长川科技 ： 半导体后端设备优秀标的，附加值与技术含量双高
至纯科技 ： 国内高纯工艺系统龙头 ， 半导体设备业务进入高速成长期。

大基金二期重点在设计、聚焦新兴应用，有望实现高科技含量芯片的国产替代。目前，大
基金二期正在酝酿中，二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕智能汽车、智能电网、
人工智能、物联网、5G 等国家战略和新兴行业领域进行投资规划。 “创新”是大基金带领
半导体行业寻求的核心价值，有了颠覆性的技术创新，我国半导体产业才能创造出具有高
科技含量的、能够真正实现国产替代的集成电路产品。回顾半导体产业的全球格局变化，
一次由美国转移到日本，一次由美日转移到韩台，这两次转移均与新兴终端市场的兴起有
关。目前智能手机、可穿戴设备、物联网等下游新兴产品正在为下一次半导体产业全球迁
移准备了土壤，大陆有望把握这新一轮半导体产业转移大陆的契机，但前提是大陆能够进
行带动行业洗牌的创新。

指数熟悉下产业链以及清楚半导体炒作的分支。至纯科技个人觉得只是一个阶段的短线龙头而已，半导体这个板块很多标的都可以成为短期龙头，
短线龙头看盘面就好，这里主要是帮自己理清一下产业链，清楚炒作脉络。
[引用原文已无法访问]

半导体产业发展可划分为两个阶段 ： 一是器件的发展(分立器件)，二是集成电路 （IC ） 的发展（集成很多个分立器件）
半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器四部分
2016 年全球半导体产品中，分立器件、光电子器件、传感器和集成电路四部分对应占比分别为 5.60%、9.57%、3.19%和 81.64%。

集成电路按照产品种类又可分为四大类：微处理器、存储器、逻辑器件、模拟器件,
在半导体产品中的对应占比分别为 17.88%，22.66%，27.00%和 14.10%。

从集成电路细分市场来看，CMOS 逻辑电路、微处理器（CPU）、内存（ DRAM ）是三大最
主要的市场，市场需求量均与日俱增。除此之外，近年来智能手机、平板电脑、笔记本电
脑、耳机、U 盘、固态硬盘等大量移动设备产品中使用的模拟电路、闪存（Flash Memory）、
触碰传感器、光电子器件、微控制器（MCU）等集成电路产品的销售情况均排在半导体细
分产品增速的前列。 半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种终端电子产品得
以运行的基础。不论是民用的消费电子还是高精尖的工厂设备、军用武器，其性能完全依
赖于半导体产品的质量，AI、区块链、无人驾驶、可穿戴设备、物联网等概念都需要大规
模集成电路的支持。

  

1.本年全球市场大幅拉升，我国产品与设备出现战略性机遇
随着半导体行业规模的持续扩张，其下游产品应用结构也发生了改变。2003 年，电脑为半
导体产品的第一大应用领域，占据半导体产品总量 40%的份额，但随后电脑用半导体产品
占比逐年下降， 手机占比 则 逐年提升，从 从 2003  年的 20% 提升至 2016  年的 31.50% ， 成 为
半导体产品 第一大应用领域 ，与此同时汽车电子的份额也有一定提升，占比从 2003 年的
8%提升至 2016 年的 11.6%。

需要注意的一点是，半导体行业在手机 、电脑 方面的应用 占比 开始放缓。根据 SIA 公布的
数据，虽然目前手机与电脑仍为半导体产品主要两大应用方向，但从 2014 年起，两者占
比开始逐步放缓。2014 年，手机与电脑在半导体产品应用方面的占比分别为 34.4%和 30.6%，
但 2016 年两者占比分别下降至 31.5%和 29.5%的水平，降幅分别为 2.9 和 1.1 个百分点。相
比之下，汽车与可穿戴设备、VR 应用、智能机器人等其他消费电子的占比从 2013 年的低
谷开始提升，从 9.5%和 9.7%上升至 2016 年的 11.6%和 13.5%，增幅分别为 2.1 和 3.8 个百分
点。根据上述数据，我们判断， 未来整个 半导体行业依然 将 被下游 需求 驱动， 但增长 驱动
力将的 从过去的 PC  与平板电脑、智能手机逐渐过渡到汽车电子、可穿戴 设备、VR 、AR  等
其他新的增长 领域。

2. 半导体制造：工艺流程 复杂， 设备集中于制造、封测段
半导体的生产工艺比较复杂，以集成电路为例，主要生产工艺流程主要涵盖确定电路版图
的“IC 设计”阶段（前道）、将电路图转移到晶圆上的“IC 制造”阶段（中道），将硅片管
线与外部接引的“IC 封装”阶段，和最后的“IC 检测”（后道）阶段。

硅片是 IC 制造阶段的初始原材料，其纯度和大小对最终半导体产品性能有着至关重要的影
响，硅片制造主要为硅的初步纯化和硅片生产两个阶段。硅片生产商将制成的单晶硅片送
至晶圆代工厂进行后续光刻、刻蚀等步骤，即得到“带有”半导体电路的晶圆。
  

半导体生产设计段工序对应的半导体设备主要包括用于制造光罩的掩膜板制造设备
制造段工序主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等
封装段工序则包括划片机、装片设备、塑封设备等
检测段工序则包括电镀机、AOI 设备、激光打标机等
除此之外，硅片生产加工需要的设备主要包括晶体生长炉、磨圆机、倒角机和抛光机等
  

据 SEMI 数据显示，在整个半导体生产设备投资中，光刻机投资占比最大，可达 20-25%左
右；扩散设备、刻蚀机、离子注入机、淀积设备各占设备投资的 10~15%，电镀、抛光、
测试等设备分别占设备投资的 5~10%。 
 

全球半导体市场加速扩张，国产设备迎来发展良机
半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，其核心为集成电路（IC），市场份额超
过 80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。

2014 年我国集成电路产业投资基金正式建立，三年间大基金分期投资于各 IC 生产
环节龙头企业。投资分两部进行：一期重在晶圆代工厂、封测设备开发，二期重在
IC 设计和新兴智能应用。持续的大规模投入有望使我国半导体企业迅速缩短与国际
龙头的差距。

半导体设备新一轮投资大周期开启
2016H2-2018 是半导体景气周期的开启，也是半导体设备的大周期。前瞻指标费城
半导体指数和台湾半导体行业指数一路上涨，设备投资进入上行区间，美股重要的
设备公司  AMAT  上调了 2017 年 WFE（Wafer Fabrication Equipment）投资的预期，
从 2017 年初 5%全年增长上调至 15%，上调增长再次验证今明两年是半导体设备大
年周期的开启。
半导体设备投资确定性主线机会之一是中国大陆晶圆厂的建设周期，根据 SEMI 的预
测，未来四年全球将有 62 座晶圆厂建成，其中 26 座位于中国大陆。大陆晶圆厂产
能将集中在 2017 下半年-2018 年释放。我们深入细拆每个季度大陆地区的设备投资
支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。判断中国大陆地区对于设备采购需求的
边际改善 2017 3Q 开始，在 2018H1 达到巅峰。对国内设备企业而言，随着国产替
代率的逐步提升，高速增长的大周期才刚刚开启。

投资超 200  亿美元，制造段投资重中之重
半导体（以集成电路为例）的生产工艺主要分为 IC 设计（前道）、IC 制造（中道）
和 IC 封装检测（后道）三个环节，其中设计段设备主要包括用于制造光罩的掩膜板
制造设备、制造段主要包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影机等；封装段
工序则包括划片机、装片设备、塑封设备等。就投资金额而言，前道、中道和后道
环节占比分别约为 10、70%、20%。

北方华创 主营等离子刻蚀设备、物理气象沉淀设备、化学气象沉淀设备、氧化扩散设备、清洗设备、紫外固化设备

根据历史数据，1 座产能为 1 万片/月的晶圆厂平均总投资规模约 10 亿美元，其中
设备投资占比约 60%。据此我们保守估计，2017 下半年至 2018 年中国半导体设备
投资空间为 200 亿美元，前中后道工序设备投资分别约为 4 亿、140 亿和 50 亿美元。

龙头公司有望享受核心资产溢价
本轮半导体拔估值的是制造业，因此相关制造业产业链的公司会得到重新的资产属
性定价。中国大陆的资产配置可以用资本周期分析的方法来进行理解。在宏观层面，
中国把半导体投资推高到了一个此前从未有过的水平高度，即使是当年的韩国也未
发生过如此高的资产投资。投资增加的可预见的结果是生产要素的集中和生产力关
系的改善，此外引导资本的良性配置引向资本密集型的半导体行业，通过拔高固定
资产投资来维持经济的增长。
建议关注：（1）北方华创：产品率先挺进 14nm 时代，静待明年业绩释放；（2）晶
盛机电：晶体生长设备领域龙头企业，在手订单充足，业绩支撑坚实；（3）长川科
技，以客户为中心融合高研发投入，政策助推下实现稳健成长；（4）至纯科技：国
内高纯工艺系统龙头，半导体设备业务进入高速成长期。 

设备板块：北方华创、长川科技、晶盛机电、至纯科技、亚翔集成

封测板块持续保持快速增长，龙头公司崛起势在必行
封测四龙头：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技

设计板块弹性十足，具有"小而美"的特质，处于国内的蓝海到红海期
统计 8 家国内设计板块企业：全志科技，兆易创新，汇顶科技，富瀚微，中颖电子，东软载波，紫光国芯，圣邦股份

设备板块收益晶圆厂建设业绩高增
统计 2 家国内设备板块企业：北方华创，长川科技

材料板块加速转型
统计 5 家国内材料板块企业：南大光电，上海新阳，江化微，雅克科技，江丰电子