1.事件:·
苹果 购置生产设备租给供应商 为保证iPhone 8组件供应·苹果最近购置了一批刚挠印制电路板(RFPCB)生产设备并将它们租给了供应商,据韩国先驱报报道称,这批生产设备价值“数千万美元”。据悉,iPhone原本有三家RFPCB供应商,其中两家是韩国公司,一家为台湾公司。由于台湾的供应商决定退出供应链,苹果被迫为韩国的两家公司提供援助。据知情人士透露,台湾供应商决定退出供应链的原因可能是担心生产工艺太复杂、质量要求太严格以及利润低下。
首先解释一下什么是软硬结合板:RFPC或RFPCB,就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB一样,有一定的厚度和强度,可以安装电子元件并承受一定的机械力,而软板部分通常是用来实现三维安装的,软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲,说得通俗一点就像双节棍,两头是硬的,中间的链子是软的,可以随意转动。
RFPCB是未来手机等电子产品的过渡阶段,最终的目标是实现全柔性化。
随着苹果公司新一代产品的量产,以及手机柔性化的潮流,未来需要大量的柔性电路板,而国内做柔性方面的上市公司较少,
弘信电子 和
丹邦科技 都是,而丹邦拥有很多技术专利,达到国际水平,如果将来实现产业化必将带来业绩的巨大释放,深圳柔宇科技目前已经做出柔性电子产品,这是一个方向,PI膜是未来柔性的理想材料,如果国内的手机厂商都采用丹邦的PI膜,那千亿市值可期待。这是未来的高盈利的产业。
科技股的业绩拐点是一个布局点,随着后续业绩逐步释放,公司的价值也会不断提升。类似当年的
康得新 。等待中报PI膜的产能及利润贡献情况。