PI膜能否引领丹邦走向千亿市值？全柔性未来市场潜力几何？

1.事件：·苹果 购置生产设备租给供应商 为保证iPhone 8组件供应·苹果最近购置了一批刚挠印制电路板（RFPCB）生产设备并将它们租给了供应商，据韩国先驱报报道称，这批生产设备价值“数千万美元”。据悉，iPhone原本有三家RFPCB供应商，其中两家是韩国公司，一家为台湾公司。由于台湾的供应商决定退出供应链，苹果被迫为韩国的两家公司提供援助。据知情人士透露，台湾供应商决定退出供应链的原因可能是担心生产工艺太复杂、质量要求太严格以及利润低下。

首先解释一下什么是软硬结合板：RFPC或RFPCB，就是兼有硬板和软板特点的一种新型的线板板。硬板部分跟PCB一样，有一定的厚度和强度，可以安装电子元件并承受一定的机械力，而软板部分通常是用来实现三维安装的，软板的使用使得整块软硬结合板在局部可以弯曲，说得通俗一点就像双节棍，两头是硬的，中间的链子是软的，可以随意转动。

RFPCB是未来手机等电子产品的过渡阶段，最终的目标是实现全柔性化。

随着苹果公司新一代产品的量产，以及手机柔性化的潮流，未来需要大量的柔性电路板，而国内做柔性方面的上市公司较少，弘信电子 和丹邦科技 都是，而丹邦拥有很多技术专利，达到国际水平，如果将来实现产业化必将带来业绩的巨大释放，深圳柔宇科技目前已经做出柔性电子产品，这是一个方向，PI膜是未来柔性的理想材料，如果国内的手机厂商都采用丹邦的PI膜，那千亿市值可期待。这是未来的高盈利的产业。

科技股的业绩拐点是一个布局点，随着后续业绩逐步释放，公司的价值也会不断提升。类似当年的康得新 。等待中报PI膜的产能及利润贡献情况。