苏大维格 推出 3D成像：光学大革命即将到来(一）

D成像：光学大革命即将到来

光学光电子行业深度报告
作者|段迎晟，谢恒，章书勤（方正证券 ）
前言：光学一直是科技创新的重头戏，智能手机摄像头经历了2D时代像素和个数的倍增，孕育了大立光等优质公司。3D成像技术的成熟拉开了二维向三维升级的帷幕，有望带动光学创新大革命（绝非"微创新"可比），本文作为市场首篇深度剖析，将为投资者和产业界挖掘相关投资机会。
1、3D成像究竟是什么？
光学升级一直停留在像素、感光等二维层面，也是智能手机创新周期的主驱动力。3D成像在二维的基础上，实现了像素景深的叠加，拍照的同时记录下对象的立体信息，推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实，是开启AI和AR时代的感知钥匙。
2、为什么说3D成像即将带动下一轮光学创新浪 潮？
1）空间：交互向三维升级，远非平面像素升级可比；
2）产业链：已实现商用，我们判断结构光方案大概率成为2017年某顶级品牌杀手锏；
3）成本：有望实现对传统生物识别的替代，性价比极高；
4）厂商意愿：目前了解到国产大厂跟进意愿极强。
3、为何我们强调要重视3D成像？
1）大概率爆发，堪比五年前的触屏，一年前的双摄；
2）预期差极大：产业链新，产业和资本3D成像认知度都不高。
4、3D成像爆发，潜在受益环节有哪些？
3D成像主要有发射端和接收端组成，我们估计关键器件产能很可能会被锁定，严重供不应求，核心零组件拥有充分定价权。发射端高端激光发射器（VCSEL）和准直镜头产能和专利被顶级公司绑定，接收端窄带滤光片产能瓶颈明显。同时3D成像将带动摄像头模组单价大幅提升。

有别于市场的观点：
1）我们判断顶级品牌将采用前置结构光，3D成像和虹膜融合；
2）未来两年前置结构光+后置TOF有望得到推广；
3）国产手机跟进意愿强烈，预计明年3D成像即将普及。
风险提示：客户推进不及时；耗电量过大影响待机；手机销量不及预期。
1 3D成像，交互实现向三维的飞跃
1.1光学的升级一直停留在二维的像素提升
拍照一直是智能手机的重要卖点，像素和拍照性能是换机的主驱动力之一，以iPhone为例，后置相机从单颗2M升级到双12M，前置相机从无到8M，其性能提升幅度远超其他任何零组件。