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victoreli
victoreli简介:victoreli很懒,什么都不写。
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victoreli
2024-06-26 21:03发布主帖
和胜股份
[摘要] 新一代hbm、人工智能、新能源科技技术的快速发展,氮化铝分体以实现规模化量产,对功耗和散热的性能提出更高的要求,氮化铝有高热导率,低介电常数,低介电耗损,绝缘性,与硅相匹配的绝缘系数优点。已成为高密度、大功率、高速集成电路基板和封装的理想材料。
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victoreli
2024-06-25 21:31发布主帖
旭光电子先进封装材料
[摘要] 新一代hbm、人工智能、新能源科技技术的快速发展,氮化铝分体以实现规模化量产,对功耗和散热的性能提出更高的要求,氮化铝有高热导率,低介电常数,低介电耗损,绝缘性,与硅相匹配的绝缘系数优点。已成为高密度、大功率、高速集成电路基板和封装的理想材料。
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