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电子行业周报:苹果Vision Pro国行版上市,三星推进3.3D封装技术

24-07-09 17:46 171次浏览
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苹果 产业链:苹果Vision Pro国行版上市售价29999元,相关产业链有望长期受益。苹果Vision Pro正式在国内上市。Vision Pro国行版上市时就已经有了包括国内本地化的社交、影视娱乐以及协作软件适配。我们认为,Vision Pro和Apple Intelligence或推动用户换机进程,相关产业链有望持续受益。

铜连接:GB200采用铜缆连接,预估2024年出货量为42万片,相关产业链或将受益。GB200采用72个Blackwell GPU全互连的NVLink技术,拥有超过2英里的NVLink铜缆。GB200在2024年预估出货量为42万片,2025年将达到200万片。我们认为,GB200出货顺利或将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。
先进封装:三星电子3.3D先进封装技术正在开发,相关产业链有望持续收益。三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,目标应用于AI半导体芯片,2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻辑芯片和HBM;并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。
算力芯片:三星或将专注于人工智能芯片,算力芯片产业链有望持续收益。三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。我们认为,AI推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。
市场行情回顾
投资建议
本周我们继续看好受益Apple Intelligence的苹果产业链、受益于英伟达 GB200的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI为核心的算力芯片产业链。
苹果产业链:受益于Apple Intelligence推出,产业链有望迎来加速成长,建议关注立讯精密鹏鼎控股蓝思科技领益智造东山精密 等;
铜连接:受益于英伟达GB200出货顺利,产业链需求有望增长,胜蓝股份创益通维峰电子鼎通科技 、立讯精密、神宇股份
先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子中富电路晶方科技蓝箭电子 等;
算力芯片:受益于算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪海光信息景嘉微龙芯中科 等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
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