A I算力时代的铲子板块

AI铲子：
So­ra是生成式AI又一次质变性质的事件，情绪上直接利好多模态以及游戏、视频、广告等传媒板块，但深入一点思考，再往上卖铲子的逻辑更好，包括光模块等硬件类、IP资源类、海外渠道平台类等。

这几个分支今天都是领涨的，尤其是光模块等硬件，部分核心股已经创出历史新高。AI不能只对标去年依葫芦画瓢了，已经过了纯概念炒作阶段，随着海外AI业绩的爆发，新一轮的AI行情应该瞄准哪些公司能真正在全球产业链上分一杯羹。

光模块能对比当年白酒和医美，率先在市场情绪回暖时创出历史新高，底气就是能真正受益于全球AI的爆发，能真正落实到产业景气度上，能真正兑现业绩。

另外，盘中有个关于硅光的传言，并且很快遭到澄清，但不得不说的是硅光确实是光模块的一个重要新技术，类似于逆变器中的微逆、储能中的钠电。


2024，也就是今年，是1.6T放量的元年：1,6T是光模块在数据传输的体量和速率上的升级，目前全球主要云厂商已在数据中心内部AI服务器开始使用800G光模块，与此同时，英伟达 等GPU厂商已明确提出了更高速率的 1.6T光模块需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU。英伟达下一代旗舰芯片B100大概率在2024年中旬发布，1.6T光模块将大量配套使用。

那么随着1.6T的放量，硅光、LPO等新技术也将进入放量元年：

硅光：为了进一步降低成本，产业又在芯片工艺方面研究出了硅光路线，相比传统光模块，硅光模块体积大幅减小，成本进一步优化，主要区别在于光芯片部分，其采用了高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，可解决速率瓶颈。硅光份额将由原来的5%扩展到10%，明年可能扩展到
20∽30%。

CPO和LPO：为了解决高速光模块的能耗问题，行业提出了新技术CPO和LPO，其中CPO是长期路径，而LPO易落地，是短中期极具性价比的过渡方案。今年开始英伟达会率先使用LPO，但短期需求量增长不会太明显。

薄膜铌酸锂：为了进一步强化光模块的性能，产业在光模块电光调制器材料上也做了改进——使用薄膜铌酸锂代替原有的InP、Si­ph等材料，薄膜铌酸锂可实现超快电光效应和高集成度光波导，具有大带宽、低功耗、低损耗、小尺寸等优异特性。但预计最快要明年才有可能落地和使用。

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出处未知#关于硅光的一些简单分享：

硅光一直以来比较倾向于故事 主要是最早 他是英特尔 用来对抗博通 EML传统方案的一个对标或者说阵营
2016年的英特尔的硅光就占了20%订单 发展了7 8年到现在 其实份额一直都是很小的 藕合难度大 光芯片流片又很差 英特尔也一直都没赚到钱 硅光的渗透率一直在15%左右

主要是100G 将来的预期是400G以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上 甚至30% 40%左右但是行业内预计如果硅光发展的顺利在2027年左右 硅光能占据高速光模块的40%市场份额

这个技术有几个好处：

功耗低20%左右 你要知道1.6T的传统方案的散热都快上液冷了 尺寸会相对传统方案更小 成本至少便宜15% 对于硅光厂家和光模块厂也是双赢（互相毛利提高）

而且CPO其实就是硅光方案 台积电 也要正式入局 似乎像某家已经下订单了 电话会里 还给了比较大的卫星

硅光同时也有

4个新的增量：

1 、GPU之间的互联 板间互联 nv­l­i­nk的下一代技术 也需要用含有硅光的光引擎去连接 这个地方其实是一个新的增量


2、 交换机板上的CPO硅光光引擎的增量


3、 400G 800G高速光模块使用的硅光方案渗透率提升的增量
4 、1.6T以后的高速光模块占主要份额的增量

因为电芯片这边 交换机侧 单波200G的电信号已经是极限水平了 所以用8通道的1.6T方案就是传统EML方案的极限了 16通道啥的基本这个光模块体积不但巨大 功耗上面都要爆炸了 要突破到3.2T 基本的想法就是使用低功耗硅光芯片配合多通道

旭创的硅光方案 光芯片是不发光的 那要解决这个问题就需要一个巨大的放光器 所以比较收益的就是CW激光器的增量 A股的话 大概率也就是源杰科技 这边快突破了

而硅光的高精度藕合设备 放卫星的那家 也就是fi­c­o­n­t­ec 罗博特科 了 这个价值量也不少 每100W个硅光光模块 40~50台一般 2个亿RMB 毛利大概率50%+

还有就是旭创 旭创的硅光IC设计这一块是很出名的 所以我想它这个小作文来头也是有点原因

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一、驱动
2024年2月19日盘中关于硅光的传言:

旭创那边得到一个比较重要的产业点，硅光可能碾压行业。后续故事，的人测试了 800G硅光，说旭创效果碾压式的好，下了小批量订单。传言发散并很快遭到澄清，但硅光确实是光模块的一个重要新技术，2024是1.6T放量的元年，英伟达下一代旗舰芯片B100大概率在2024年中旬发布，1.6T光模块将大量配套使用。随着1.6T的放量，硅光、
LP0等新技术也将进入放量元年。

二、算力革命

有这样一个故事:最早硅光是英特尔用来对抗博通 EM传统方案的一个对标或者说阵营，2016年的英特尔的硅光就占了20%订单，发展了7、8年到现在，其实份额一直都是很小，藕合难度大、光芯片流片又很差，英特尔也一直都没赚到钱。硅光的渗透率一直在15%左右，主要是100G，将来的预期是400c以上的高速光模块的硅光渗透率能打到15%以上，甚至30%-40%左右，但是行业内预计如果硅光发展的顺利，在2027年左右，硅光能占据高速光模块的40%市场份额。

目前有声音说硅光是光模块的一个重要新技术，类似于逆变器中的微逆、储能中的钠电，光模块技术革命主要是CP0和LPO，为了解决高速光模块的能耗问题，行业提出了CP0和LP0，其中CP0是长期路径，而LP0易落地，是短中期极具性价比的过渡方案。今年开始英伟达会率先使用LP0，但短期需求量增长不会太明显。以800G为例，LP0光模块比传统光模块节约成本25%以上，目前送样的LP0方案以硅光为主。英伟达和Ie­ta在快速推进LP0的研发，其中英伟达目标在2024年量产LP0光模块。

三、硅光及优势

硅光具有兼容成熟的cm0s工艺、集成度高、封装工艺简化、低成本和低功耗等特点。英伟达、英特尔、台积电等巨头争相布局硅光子技术，突破在即。

首先功耗低20%左右，1.6T传统方案散热都快上液冷了，关键砖光最大可以做到45m而现在DSP都要做到从7W做到5m，对干我们自主可控来说可以是一个突破点。相比传统光模块，硅光模块体积大幅减小，主要区别在于光芯片部分，其采用了高度集成的单芯片，而不是传统的分离多器件的组合，可解决速率瓶颈。

四、硅光增量

1、GPU之间互联、nv­l­i­nk下一代技术也需要用含有硅光的光引擎去连接;
2、交换机板上的CPO硅光光引擎的增量;
3、1.6T光模块增量;
4、400、800G光模块硅光方案渗透率提升。

五、市场空间

如果发展顺利，预计在2027年左右硅光能占据光模块40%市场份额。根据Yo1e的数据，2022年到2028年硅光子芯片的市场规模的CA­GR达到44%。

六、相关公司

目前市场上的声音主要有源杰科技和罗伯特科，光芯片是不发光的，要解决这个问题就需要一个巨大的放光器，比较受益的就是cw激光器的增量，A股也就源杰科技这边快突破。而硅光的高精度藕合设备就是fi­c­o­n­t­ec罗博特科，传每100W个硅光光模块 40-50台一般 2个亿，毛利大概率50%+。

上游材料稀缺标的:云南锗业 、天通股份 等:硅光芯片在研的光芯片IDM:源杰科技、长光华芯 等

硅光相关器件厂商:天孚通信 、炬光科技 、光库科技 、电科芯片 等

布局硅光的光模块厂商:华工科技 、中际旭创 、光迅科技 、剑桥科技 、新易盛 等。

赛微电子 :瑞典子公司si­l­ex可参与世界范围内的硅光芯片代工;

仕佳光子 :积极布局核心硅光光模块用cw光源(光源外还有AWG、平行光组件);

源杰科技:在研100mw大功率硅光激光器开发项目;

罗博特科:fi­c­o­n­T­Ec产品应用于硅光芯片、高速光模块等领域，绑定台积电;

博创科技 :目前在开发800G硅光模块;

铭普光磁 :800G光模块硅光方案已在研发中;

杰普特 :研发应用于硅光晶圆产品的硅光晶圆测试仪服务于英特尔等公司
LP0:新易盛、剑桥科技、华工科技等公司于4月率先在北美大客户中送样LP0产品$中际旭创(sz300308)$天孚通信(sz300394)$新易盛(sz300502)$