光智科技：晶圆级先进封装（华为概念）

$光智科技(sz300489)$
交易数据显示，该股大单连续净流入。具有跟踪价值！注意结合板块走势操作！

公司具有第四代半导材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）在2022年度初步产能建设完成，并投入使用。2023年上半年，锑化铟（InSb）、锑化镓均通过客户验证并完成出货。

公司与鲲鹏合作，公司回应是否是华为的供货商，公司回应，基于商业保密原则，不便透露供应商信息。

但是我们从公司的上看到，公司与鲲鹏召开企业座谈会。由于公司在2020年之后就不再发布供应商和下游厂商的信息，小编揣测，由于华为的保密条例，公司必须要保证华为的供应链绝密，所以不能透露。

风险提示：业务发展不及预期！