所谓HBM,高宽带内存,直接堆叠在GPU上,全球目前只有海力士量产,已经推出新一代HBM3e,供不应求全部都在抢货,明年预计出货1亿颗粒,材料供应链全部日韩,中国实锤只有一家,三星到现在都没有投产,镁光更要明年下半年,国产还得两年之后。虽然国产3DNAND全球领先,但是这波
DRAM新技术落后。
目前确定能受益于HBM的一定是产品打入海力士、三星、美光产业链的确定受益:
赛腾股份 ,大概率受益:
雅克科技 ,可能受益:香浓芯创,公司是海力士的国内代理。短期国产替代讲故事的:
HBM上游材料GMC、LMC:
华海诚科 GMC的上游材料球硅、球铝:
联瑞新材 、
壹石通 、雅克科技