亚威股份受益英伟达最强AI芯片H200

英伟达 发布史上最强AI芯片H200，首款使用HBM3e内存！借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍，HBM3e成为H200的升级的重点。HBM3e供给高度紧张，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10nm等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩表示，HBM芯片出货量预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗，上游设备供应商充分受益于HBM扩产周期。
亚威股份 旗下的苏州芯测，生产高端半导体存储芯片测试设备，并稳定供货于海力士。
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