1115盘前

盘面呈轮动，三大板块 芯片 算力 鸿蒙，依旧处在华为周期内。芯片主要是连板股，算力走趋势，芯片和算力都属高位，鸿蒙属低位 板块走势整体最强。

芯片: 皇庭国际 、至正股份 、文一科技
算力: 高新发展 、软通动力 、九联科技 、云从科技
鸿蒙:九联科技、软通动力 、优博讯 、常山北明

三大板块不适合追高，适合低吸核心股。

今日操作: 集合竞价卖出润和软件 ，开盘买入软通动力（由于融资限制，剩余资金不能全部买软通动力，只能退而求其次继续买润和软件）。
操作思路: 集合竞价芯片板块大跌，怕板块补跌。就算回流，也不敢在早盘上仓位，故放弃观察芯片板块。且早盘鸿蒙板块继续强势，就继续持有常山北明（随后走弱也是弱分歧，故持有）。

今日反思: 剩余仓位不应简单的继续买入润和软件，后排不值得。不然下午开盘的云从科技就会买入了。

明日预期:
鸿蒙板块继续强势，常山北明和润和软件都会大涨突破横盘箱体。常山北明不涨停则卖出，涨停继续持有。软通动力、润和软件大涨则卖出。
算力芯片冲高回落，寻找芯片、算力核心股的低吸机会。