华为芯片_神农小野人

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文一，福晶，高新 $福晶科技(sz002222)$ 开干.

芯片半导体/光刻机-据Yole预计，2019-2025年，先进封装复合增速将达到7%，2025年占据整体封装市场的49.4%。荷兰光刻机巨头阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波表示，从1988年首台机器运到中国，到2023年底， ASML 在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。
海外制裁加剧，国产AI芯片需求大幅提升，昇腾价格有望迎来上涨。高新发展

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