矩子科技投资可用于cpo的熹联光芯

超科林半导体设备(上海)有限公司于2004年06月28日成立。法定代表人蔡敏，公司经营范围包括：设计、应用和制造用于半导体晶片处理的系统、子系统、模块，提供相关技术咨询和支持服务等。

11月14日，A股先进封装概念活跃， 矩子科技 （300802.SZ）收涨7.83%。
消息面上，据悉，继 英伟达 10月确定扩大下单后， 苹果 、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对 台积电 追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动 AI芯片 需求爆发。
注：
CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。
封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
矩子科技主营业务 机器视觉 设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和制造。公司主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、 新能源 、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。
先进封装方面：
据2023年半年报，公司自主研发的 半导体 AOI，采用创新的超景深技术实现 光学 分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。

尊敬的董秘您好！公司面向工业制造业的机器视觉设备产品，与华为机器视觉军团的工业AI质检产品和解决方案有那些差异化的要点？相比华为机器视觉军团，公司有那些竞争优势？矩子科技矩子科技：尊敬的投资者，您好！公司产品主要为标准型、通用型的机器视觉外观缺陷/内部缺陷检测产品，可广泛适应行业内客户需求，不是定制化产品。公司的竞争优势包括自研核心技术积累、优异的产品及服务能力以及良好的品牌及口碑优势。公司在图像处理软件算法、光学设计、软硬件相结合的机器视觉系统方面均积累了丰富的核心技术，同时亦在产品中融入了AI算法，通过传统算法和AI算法的优势结合，进一步提升了产品检测性能、检测效率和核心竞争力。公司的技术优势也不仅仅在软件上，而是体现在整个系统上。由于机器视觉系统是多领域技术的结合，涉及机械、电子、光学控制系统、自动控制系统、图像处理和模式识别、人工智能等诸多领域，公司经过多年的技术沉淀，自主掌握并融合了上述多个方面的关键技术并在大量的工程应用中不断积累和优化，使得公司在整体系统上具备了领先的技术优势。感谢您对公司的关注。

机器视觉具有系统实时性好、定位精度高等优点，能有效地增加机器人的灵活性与智能化程度，是实现工业自动化和智能化的重要手段之一。因此，机器视觉系统技术的研究为工业机器人的产业发展奠定了基础。根据中国电子学会发布的《中国机器人产业发展报告（2022）》，全球工业机器人市场规模在2021 年达到175亿美元，同比增长25.90%；特种机器人市场规模为82 亿美元，同比增长24.24%。根据中国电子学会预测估计，2024 年全球工业机器人和特种机器人市场规模将达到230 亿美元及140 亿美元，我国市场分别为115 亿美元及34 亿美元。

投资建议：机器视觉行业中的装备可协助企业对产品进行引导、识别、检测、测量及其他智能制造相关应用。目前机器视觉已经达到了产业发展阶段，应用和算力的提升共同促进机器视觉产业发展，各大生产领域纷纷布局于机器视觉产业，市场成长性未来可期，建议关注行业内相关公司：矩子科技

华为智能汽车生产线有用到矩子的检测系统

为更好地服务于公司战略发展规划需求、进一步巩固公司在泛半导体洗净领域的竞争优势，钜子科技在日本设立日本钜子，谋求在全自动光学检测设备Panasonic高端镭雕部件、激光刻印设备、高速点胶设备、等领域与松下有更广泛的合作。

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有太阳能概念人工智能+智能机器+算力+半导体封测检测，上海本地股华为+苹果+小米概念！盘子不大容易连续涨停！

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近日，全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯（sicoya global）完成超亿元B2轮融资，由老股东昆仑资本和弘毅投资联合领投，江苏云荣通、苏州创投等知名机构共同参与。

熹联光芯董事长李晓军表示：2023年，公司在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。
今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。
苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，核心技术和管理团队成员分别在半导体、光通信和投融资领域拥有10年以上工作经验，多人拥有跨国工作经历。
为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。公司拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 （包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造），能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。

目前，熹联光芯拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。

苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月20日，由半导体、硅光及金融等领域多位资深专家领头，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程。
为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。

广泛应用，广阔市场
随着5G通信和人工智能等数据中心新应用的出现，对芯片传输速率和稳定性要求更高，使得密集组网、用于数据中心的数据互联市场对硅光芯片的需求大增，在消费电子领域，智能传感、移动终端等产品均可利用硅光技术在有限的空间集成更多的器件。同时，由于保密性强、集成度高、适合复杂光路控制等优势， 硅光技术同时会成为高性能计算、医疗、人工智能、量子通信等市场的重要技术方案。
硅光技术的硅基光电子拥有光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及高集成度、低能耗、低成本等方面的优势，更适应未来高速、复杂的光通信系统。同时可以满足长距离数据传输以及微电子芯片间的短距离大容量数据传输，通过与微电子集成电路进行单片集成，实现高速、低功耗的片上互连，突破微电子处理器在数据互连上的瓶颈，硅光技术成为替代电子半导体信号传输的一种光传输技术。由于传输速度大幅提高，功率效率也非常高，因此被认为是新一代半导体技术。
可以预见，随着技术的成熟，硅光芯片在诸多领域的需求将迎来一轮大爆发。
近年来，随着硅光领域的诸多合作与并购案，围绕硅光市场的企业之间的合并和合作正在全面展开。同时随着各大企业和美、欧、中等各国政府加入对硅光子技术的投资，国家间的技术竞争将更加激烈。

技术领先，占据高端
公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，拥有硅光领域完整的自有设计器件IP组合，同时拥有光电一体全集成化的硅光芯片技术。
我们拥有完善的专利体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。目前在全球范围拥有50多项硅光授权发明专利，同时还有50多项正在申请中。