文一科技 (GPU先进封装):
10月17日美国商务部工业与安全局(BIS)发布更新针对
人工智能(AI)芯片的出口管制规定。该计划不仅限制
英伟达 等公司向中国出口先进的AI芯片,还可能阻碍
ASML、
应用材料 、泛林和KLA等向中国销售和出口半导体制造设备。新措施填补去年10月发布法规中的漏洞,并表示这些措施未来可能至少每年更新一次。美国限制的目标是阻止中国获得先进的半导体,这些半导体可能推动中国人工智能和精密计算机的突破。新措施还旨在防止企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制。同时美国还将13家中国公司添加到出口管制名单,其中壁仞科技、摩尔线程两家GPU企业在列,目前被列入清单的芯片设计公司或将重新寻找代工。美国此次新规发布意味着其对我国算力的进一步遏制,这对如今备受重视的大模型的发展也将会有所限制。从长远来看,国产GPU等大算力芯片的发展才是关键。
美国此次将限制的重点放在运算效能上。即使芯片的整体性能没有超过限制标准,但是其中一部分SoC单元上的‘性能密度’水准超过了限制标准也不行。这对于中国目前一直发展的Chiplet(晶粒或者小芯片)技术路径的影响非常大。基本上堵死了通过Chiplet将一部分高性能计算的单元组合成不违反之前限制规则的大型芯片的模式。限制措施扩大将激发中国相关芯片企业从底层架构创新到3D封装等全面国产化,包括采用专用计算芯片替代通用的GPU芯片。Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠,达到高性能芯片效能,为国产替代开辟
新思路 ,是我国在芯片产业上,实现弯道超车的关键技术。
文一科技作为国内最早开发集成电路自动封装设备的厂家,也是目前国内最大的专业生产集成电路自动封装设备的厂家。半导体封装模具及设备行业应收占比65.46%。中国半导体封装国家标准起草单位,中国最大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心; 中国模具工业协会副理事长单位; 中国半导体行业协会封装分会副理事长单位。公司从 2004 年开始,承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA 芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T 集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700 集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。公司推出的封装
机器人 集成系统新品,目前在国内知名的封装企业
华天科技 、
长电科技 、捷敏电子企业应用。公司旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
公司引进国际先进的全套半导体封装设备专用技术和全套生产线。主要产品是半导体集成电路封装设备、模具、自动切筋成型系统、LED点胶机、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统。公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于
第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的
5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,第一台手动样机已交付客户试用。
特斯拉 Dojo超级计算平台,FOWLP封装是最关键技术,在降低成本的同时能提高算力,
特斯拉通过使用
台积电 InFO_SoW整合扇出技术,集成25个D1芯片的训练模块在人工智能训练芯片D1上,从而构建出Dojo超算系统的基本单元。
文一科技在投资者互动平台表示,公司未直接供货给AMD公司;如果所述的AMD指代类似于大型的CPU、GPU、APU等微型的处理器封装,我公司给客户提供过此类封装设备,主要以W/FCBGA、QFP,QFN为主。