整合扇出技术,​特斯拉Dojo强大源于这一技术

Dojo是特斯拉 内部专门设计的超级计算机，用于训练每辆特斯拉汽车内部的全自动驾驶系统。Dojo超算项目负责人Ganesh Venkataramana曾表示特斯拉找到的一个关键答案是InFO_SoW整合扇出技术。这是一种芯片先进封装技术，相比于传统的打线封装，InFO技术的基本优势是可以实现多个芯片集成封装，加速信号传递。

什么是特斯拉Dojo？Dojo是特斯拉内部专门设计的超级计算机，用于训练每辆特斯拉汽车内部的全自动驾驶系统。在产品形态上，Dojo的最终落地单位是一个名为ExaPOD的超级计算集群。它集成了3,000颗基于7nm制程工艺的D1芯片，包含120个训练模块，最终能够实现：高达 1.1 EFlops（百亿亿次浮点运算）的BF16/CFP8峰值算力；1.3TB高速 SRAM；13TB高带宽 DRAM。比肩全球头部超算设备。

先进封装将成为AI等高性能计算场景中算力提升的关键。后摩尔时代，芯片晶体管密度提升接近极限，芯片尺寸放大也受到掩模版极限的限制，晶圆制造工艺对芯片算力的提升趋于放缓。长期以来，芯片封装技术的进步速度慢于晶圆制造技术，这导致芯片数据传输速率的提升低于芯片算力的提升，传输带宽已经成为限制芯片性能的瓶颈之一。因此各种2.5D、3D先进封装技术将成为AI等高性能计算场景中算力提升的关键。


相关上市公司梳理文一科技 ：公司在2023年6月5日业绩说明会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。

长电科技 ：公司XDFOI平台以2.5D无TSV为基本技术平台，并于2023年1月宣布，XDFOIChiplet高密度度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，基于利用有机重布线堆叠中介层可实现2D/2.5D/3D集成，并已实现国际客户4nm多芯片系统集成封装产品出货。

通富微电 ：公司与AMD合作紧密，利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装，将持续5nm、4nm、3nm新品研发，计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划，全力支持国际大客户高端进阶。

华天科技 ：全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

同兴达 ：公司旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，同时也在积极开展相关先进封测技术的研究及储备。目前昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作的封测项目正在推进中，台积电 CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

华海诚科 ：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势。

兴森科技 ：应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板，公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产。

甬矽电子 ：公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

赛微电子 ：拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

拓荆科技 ：公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合（Hybrid Bonding）设备产品系列，同时，该设备还能兼容熔融键合（Fusion Bonding）。公司成功研制了首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300，并出货至客户端进行验证，取得了突破性进展。

芯源微 ：持续发力临时键合和解键合设备。在后道先进封装领域，公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标，全新的BHP盘体平衡压技术可应用于Chiplet等新兴先进封装领域，在更高工艺等级下实现了产品良率的提升。公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。 $文一科技(sh600520)$