0718晶方科技个股研究

半导体（封测）；7 月 15 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电 为了满足 AWS、博通 、思科 、英伟达 和 Xilinx 的需求，正在积极扩展 CoWoS 封装产能。

个股异动解析：
芯片封测+氮化镓+半导体设备+汽车电子 1、公司主营传感器领域的封装测试业务，芯片封装测试营收占比77.48%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 2、2023年7月17日互动易回复，公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。 3、23年3月公司表示“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目进展顺利。 4、公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商，部分产品运用于光刻机部件；公司全资子公司晶方光电微型光路设计和制造能力可以服务于HUD领域 5、 半导体设备是晶方光电的混合镜头应用领域；晶方光电的非球面镜头目前已开始实现量产。 $晶方科技(sh603005)$