0718康强电子个股研究

半导体（封测）；7 月 15 日消息，根据 DigiTimes 报道，台积电 为了满足 AWS、博通 、思科 、英伟达 和 Xilinx 的需求，正在积极扩展 CoWoS 封装产能。

个股异动解析：
半导体封装上游+存储芯片+蚀刻框架+引线框架 1、公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业。在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。 2、蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，蚀刻框架由于技术门槛较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架。在新能源车 、光伏、储能等快速增长的背景下，功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都使用引线封装框架。 3、公司是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，封装材料引线框架和键合金线是下游封装企业的重要基材。公司的引线框架产品覆盖全面，目前具备模具冲压法和蚀刻法两种生产工艺。 $康强电子(sz002119)$